Let’s now move on to the individual test of the paste and you can already see that the content (charts and graphics), which is mainly generated automatically, is based on the now almost complete thermal paste database. This is something that naturally saves me an immense amount of work and is also the first impression of our new offering for you today. And in future, the most important pastes that I include in the database will be the corresponding articles as individual tests. Then all readers will always be provided with the most important information promptly.
Paste Innovationcooling IC Diamond24
Product Images
General Information
Manufacturer
Innovationcooling
Description
IC Diamond24
Manufacturer Specifications
Bulk Thermal Conductivity λ
4.8
Accessories
Nothing
Container
Plastic Box
Measurements
Thermal Conductivity (W/m·K)
4.688
min BLT
23.8
Interface Resistance
3.900
Heat Conducting Particles and Matrix
Graphit, Industrial Diamond
Particle Size
<= 10 µm
TIMA Report and Material Analysis
Microscopy and Particles
Measurement Process
Thermal Resistances Rth
Let's start with the most important aspect, the thermal resistance Rth. The key feature of Rth is that it correlates linearly with the layer thickness, while thermal conductivity follows a different curve and is far from linear. But experienced readers already know this. We are mainly interested in layer thicknesses of 200 µm or less for CPUs, and usually 100 µm or much thinner for GPUs, depending on bending.
I have now prepared a bar chart comparing the relevant layer thicknesses from 50 to 400 µm for Rth.
Minimum Possible Layer Thickness
That's exactly why I wanted to see how far we could go with a bit of pressure and how much a paste can still be compressed. Here, I use the usual 60 psi (41 N) on the measurement surface of 1 cm², which is more than sufficient and higher than what, for instance, a GPU cooler would achieve.
Effective Thermal Conductivity and Cooling Simulation
As is always the case in my other reviews: once you have Rth, λeff (effective thermal conductivity) is not really needed. We can also see how the values change across BLT (Bond Line Thickness), though we can't expect a linear curve anymore due to the included area and BLT.
I have now prepared a bar chart comparing the relevant layer thicknesses from 50 to 400 µm for λeff.
GPU Simulation
Let's start with the values for T3 and T4, which indicate the temperatures at the respective contact surfaces between which the paste sits. These curves are no longer entirely linear because the interface resistance changes slightly. And we’re not working with six points anymore but rather two absolute values for the temperature difference, instead of a gradient as in TTim, with the sample temperature remaining constant. And why do we need all this? The behavior is quite similar to a graphics card that operates without an IHS (Integrated Heat Spreader), where the temperature delta is measured between the substrate and the water temperature. This can be projected fairly well, as I measure the temperature difference at the two surfaces where the paste is located.
CPU Simulation
Now, I compare T3 values for each of the tested products. When the heater values are normalized, we already have sufficient thermal resistance in the copper reference block to simulate CPU temperatures and their differences with various pads in comparison to one another, depending on the layer thickness as a substitute for paste. This type of variable assessment cannot be achieved in a CPU test because individual CPUs bend differently, making it non-reproducible. But in the TIMA5 test, I can measure all distances, something that simply isn't possible on a single CPU.
Beeindruckend, dass es damals schon so eine Top Paste gab, sogar mit einer angegebenen echten Wärmeleitfähigkeit. Die Haltbarkeit ist überragend und hätte ich nicht für möglich gehalten. Weiß man, was mit der Firma passiert ist, bzw warum nicht mehr abgefüllt wird? Oder ob ein großer Chemiekonzern dahinter steckt? @Igor Wallossek Danke für den tollen Test/Artikel (y)
Da hast Du aber wirklich ein Schätzchen ausgegraben. Danke für den Ausflug in die Vergangenheit. Klasse, daß man so etwas hier geliefert bekommt. Von der Konistenz her nicht so mein Ding, Da bleib ich momentan bei der TF8.
Schade, das es sie nicht mehr gibt.
Hab zum Ersten Mal von gehört, sonst hät ich die auch ausprobiert. Erfahrung mit dicken Pasten ist ja vorhanden (TF9 und GC Extreme).
Schade das gute Sachen / Ideen immer mehr verschwinden,
nur weil immer alles billiger sein muss und vom Marketing viel Schwachsinn verbreitet wird.
Neben den guten Messwerten fand ich besonders die hier gezeigte bzw gemessene Langlebigkeit der IC Diamond besonders beeindruckend. Wenn > 10 Jahre alte Paste immer noch ganz vorne mitspielen kann, ist das eine echte Leistung.
Danke @Igor Wallossek danke für den Test, auch wenn's keine 92% Kohlenstoff sind, immerhin über 70%, also nicht wirklich gelogen, W/mk auch konservativ angegeben, auch wenn die Original Preisvorstellungen doch etwas übertrieben waren, mit 45Dollar für 4,8g/24 Carat oder 19,90Dollar fir 1,5g/7Carat, hat IC Enterprises wohl nicht überlebt.
Das Marketing ist kreativ, im Prinzip hat man Industrieabfall, nämlich den Schleifstaub von synthetischen schwarzen Industrie- bzw Werkzeugdiamanten verwendet. Der Preis könnte einen glauben lassen, da seien echte Diamanten zermahlen worden.
Schmälert aber nicht die Leistung und Haltbarkeit.
Meine Oma hatte also doch Recht, als sie sagte "früher war alles besser" , sie meinte also sicher nicht die zwei Weltkriege die sie miterlebt hat, sondern Wärmeleitpasten, kluge Frau.
Arctic Silver ist noch so ein Retro-Kandidat den ich für sehr gut halte.
Aber IC Enterprises hat zumindest andere Inspiriert, Jaden Technology Group, die es ja unter Weltkonzern nicht gemacht haben, und auch ne Diamond hatten, nur waren die mit den Inhaltsstoffen ein wenig zu kreativ, und mit den Angaben sonstiger Daten noch viel kreativer, leider stand es da im krassen Gegensatz zur Realität.
Bei der IC Diamond und dem tatsächlichen Kohlenstoffanteilen und der guten Wirksamkeit ist diese kleine Marketingübertreibung absolut zu vernachlässigen.
Das bewegt sich absolut im akzeptablen Rahmen.
Aber leider haben auch da schon die Ehrlichen und Guten den Kampf gegen den China Junk nicht überlebt.
schöner Test, danke für deine Arbeit. Ich konnte bei dem Balkendiagramm für die relevanten Schichtstärken von 50 bis 400 µm für λeff feststellen, dass die die unterschiedlichen Schichtstärken keine Diagramme geladen werden. Eventuell kann das mal einer gegenchecken.
Ansonsten wie immer ein innerliches Blumenpflücken, am frühen morgen deine Artikel oder die deines Teams als Morgenlektüre genießen zu dürfen.
Eine wirklich schöne Konstante in meinem Alltag :-)
Meine alte IC Diamond 24 habe ich immer noch. Ja die kann auch richtig gut performen. Ich war allerdings damals schon der Meinung, dass die mir Kratzer auf den Chip gezaubert hat, nachdem ist die ein paar mal ausprobiert habe. Seitdem habe ich die nicht mehr getestet.
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