Now comes the assembly with so-called SMD components (Surface-Mounted Device). These components are placed directly on the printed circuit board from the carrier strip and later soldered in the reflow furnace. Connection wires are searched here in vain, so that no holes are needed.
- 1 - Wir starten mit der leeren Platine
- 2 - Automatische Bestückung - Teil 1
- 3 - Zwischenstopp: Teilbestückte Platine
- 4 - Bestückung mit SMD-Bauelementen
- 5 - Automatische Bestückung - Teil 2
- 6 - Automatische Bestückung - Kontrolle
- 7 - Zwischenstopp und Überführung
- 8 - Manuelles Bestücken mit Bauelementen
- 9 - Kürzen der Anschlüsse
- 10 - Kühlkörper einsetzen...
- 11 - ...und verschrauben
- 12 - Kabelbaum einsetzen
- 13 - Kabelmanagement anschließen
- 14 - Kabel abbinden
- 15 - Finale Bestückung
- 16 - Automatisches Wellenlötbad
- 17 - Überwachung des Lötvorgangs
- 18 - Abschluss des Lötvorgangs
- 19 - Qualitätskontrolle nach dem Löten
- 20 - Korrektur und Nachlöten
- 21 - Grobreinigung
- 22 - Feinreinigung und Seriennummer
- 23 - Sichtkontrolle
- 24 - Test aller Anschlusskabel
- 25 - Netzanschluss vorbereiten
- 26 - Hochzeit! Die Platine kommt ins Gehäuse
- 27 - Lüftermontage
- 28 - Geschlossene Veranstaltung
- 29 - Heiße Sache: Burn-In-Test
- 30 - Burn-In-Test: Aus dem in den Ofen in die Freiheit
- 31 - Funktionstest nach dem Burn-In
- 32 - ATE-Test (Automatic Test Equipment)
- 33 - HiPot-Test: Hochspannung pur
- 34 - Finaler Test aller Kabel und Stecker
- 35 - Label aufkleben und Endsäuberung
- 36 - Finale Kontrolle
- 37 - Boxing: Ab in die Kiste
- 38 - Versandfertig im Sechserpack
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