Jakob Ginzburg
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Ein XFX-Sprecher hat in einem Reddit-Post erklärt, dass man den THICC II-Kühler überarbeitet habe. Neben der Anzahl der Lüfter (jetzt 3, früher 2) unterscheidet sich der THICC III von dem ursprüngliche THICC II durch einen etwas längeren Aluminium-Lamellenkühlkörper. Beim THICC III kommt nun eine sekundäre Basisplatte aus Kupfer, anstelle einer Aluminiumlegierung zum Einsatz.
Diese sekundäre Grundplatte führt die Wärme von den acht GDDR6-Speicherchips ab. Darüber hinaus hat XFX beim THICC III auch die Metallfolie zwischen der sekundären Grundplatte und dem Hauptkühlkörper entfernt.
![](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2019/11/BS8cPX3vhxaHn3oF1-1024x683.jpg)
Zum Beitrag: https://www.igorslab.de/xfx-ueberar...hler-bietet-ersatz-fuer-aktuelle-besitzer-an/
Diese sekundäre Grundplatte führt die Wärme von den acht GDDR6-Speicherchips ab. Darüber hinaus hat XFX beim THICC III auch die Metallfolie zwischen der sekundären Grundplatte und dem Hauptkühlkörper entfernt.
![](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2019/11/BS8cPX3vhxaHn3oF1-1024x683.jpg)
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