Wärmeleitpasten-Skandal bei Grafikkarten? Die Hotspot-Probleme auf den Karten verschiedener Hersteller haben eine gemeinsame Ursache: Gier

[DigitalBlizzard]

Igor hat das auch schon mit einem 3D-Scanner ausgemessen, beispielsweise bei den Problemen mit Sockel 1700. Wenn ich das richtig im Kopf hebe, waren es maximal 200 bis 300 Mikrometer.

CPU-Heatspreader im Detail untersucht - müssen wir jetzt bei AMD und Intel umdenken? | Grundlagen | Seite 3 | igor´sLAB

Ich hatte es ja vor langer Zeit bereits angekündigt, dass ich mich weiter mit dem Thema Heatspreader beschäftigen werde. Allerdings verfüge ich selbst nicht über die Messmittel im Mikrometer-Bereich…

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Intel Heatspreader im Wandel der Zeit - Messdaten, Wölbung und Oberfläche | Seite 10 | igor´sLAB

AMD im Detail haben wir durch und wir hatten ja auch schon über die Heatspreader der aktuellen Generationen, einen Burn-In und die Sache mit der Wölbung gesprochen. Nun folgt noch abschließend die…

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Am falschen Ende gespart? Wenn Hersteller High-End-Grafikkarten mit billigsten Pads bestücken, wird sich das rächen! | igor´sLAB

Ich hatte ja letztens eine Dose mit Ölsardinen von MSI geöffnet, aber ich schrieb es schon im vorigen Artikel, dass diese Folgen einer gedankenlosen Gewinnmaximierung nahezu alle Hersteller betreffen.

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Kommt halt auf Material an, bei Pasten hast natürlich eine andere Verteilung, gleicht also flexibler aus, bei Pads sollte man halt schon 100,150 oder 200 Micron haben um ggf Berg und Tal auszugleichen.
Die Buckelpiste muss man prozentual zur gesamten Kontaktfläche sehen, und da gibt es starke Variationen bei jeder Einzelnen CPU, nicht Modell, sondern jede CPU ist da quasi ein Unikat.
Ich verrate nicht genau wieviel X-Apply aufträgt, aber soviel sei gesagt, wären beide Flächen Plan würden die regulären X-Apply knapp einen Mittleren zweistelligen Micron Auftrag an Schichtdicke erzeugen.
Die noch kommende dünnere TempDown Variante für DtD oder Modding IHS die wirklich Plan sind erreicht unter 20 Micron
Also massiv weniger Schichtdicke als die PCMs z.B.
Im Endeffekt sind gute Pasten mit geringer Viskosität deswegen immer noch die effizienteste Lösung, denn bei Berg und Tal CPUs erreicht man damit durch die bessere Verteilung die geringsten Schichtdicken, und die machen am Ende das Zünglein an der Waage.
Hinten wird die Ente Fett.
Und ich sage das nicht, wegen X-Apply, falls das gleich wieder als Vorwurf kommt, sondern weil die Schichtdicken den Unterschied machen, so wenig wie möglich, so viel wie nötig.
Wir werden auch mit PCM, TCGM Pads, Puttys etc auf den Markt kommen, auch mit eigener Paste, für jeden Anwendungszweck etwas, aber am Ende ist die Paste im Vorteil, wenn sie wenig Viskos und gut ist, weil sie da wo es die Buckelpiste zulässt, auch die geringstmögliche Schichtstärke ermöglicht.

 

[Steffdeff]

Hinten wird die Ente Fett.

@DigitalBlizzard ich bräuchte dann noch ein X-Apply für mein Leberwurstbrot!
Nicht nur Enten werden hinten fett wenn die Schichtstärke zu dick ist.

Wann ist denn mit den ersten X-Apply am Markt zu rechnen? Ich möchte es gern mal probieren bei meinem nächsten Rundumservice am PC.

 

[Ext3h]

Ein Hoch auf das Phasenwechselpad meiner geliebten RX6800! Seit 3 Jahren sind die Temperaturen unverändert. Geht also auch anders

Im Grunde ist dein Phasenwechselpad bei einer GPU einfach nur ein Wärmeleitpad. Der Teil mit "Phasenwechsel" bezeichnet nur den Temperaturbereich unmittelbar rund um den eigentlichen Wechsel, und bezieht sich auch nur darauf dass entsprechend Energie im Phasenübergang gespeichert / gepuffert wird. Hat deine GPU bereits >50°C erreicht (und dein Pad ist auf die üblichen 40-50°C ausgelegt), dann ist da überhaupt kein Effekt mehr, und es zählen nur noch die Füllstoffe.

Den gleichen Effekt hast du auch mit diesen großflächigen, flexiblen Vapor-Chamber-Folien und Co. - kurze Lastspitzen die nicht dazu führen das der Kühlkörper über die kritische Temperatur kommen werden absorbiert, so lange bis das Medium komplett verdampft ist. Dann kommt noch eine Phase wo der Kühlkörper bis zum kritischen Punkt aufheizt, das passiert aber relativ schnell. Alles was dich drüber bringt führt aber dazu das es sogar schlechter funktioniert als ein klassisches Pad, weil nur noch heißer Dampf drinnen ist.

Unterschied zwischen den starren Phasenwechselpads und Vapor-Chambers ist hier das letztere wenigstens erst dann versagen wenn der Kühlkörper zu warm ist - Phasenwechselpads versagen bereits wenn die Pads selber gesättigt sind, die Wärme kommt aber bis dahin nicht auf der anderen Seite an und kann entsprechend auch nicht abgeführt werden...

Die flexiblen Vapor-Chambers haben mit den starren Heatpipes in Hinsicht auf das Verhalten übrigens wenig bis gar nix gemeinsam. Letztere funktionieren über einen viel, viel breiteren Temperaturbereich... Erstere sind - genauso wie Phasenwechselpads - wirklich nur dafür da den Zeitraum bis zur Drosselung zu verlängern, aber nicht für Dauerlast konzipiert. In Smartphones und Co. funktioniert das natürlich super, in Desktop GPUs oder CPUs ist es deplatziert.

 

[Megaone]

*** Sprachlos ***

Dann gibt es halt erst mal keine neue GPU. -> Abwarten bis irgendein Anbieter umfangreiche Garantien anbietet.

Garantien sind doch überhaupt nicht das Problem. Manche Karten haben/hatten 5 Jahre Garantie. Das Problem ist doch, wenn der Anbieter das Problem nicht als Garantiefall betrachtet. Und wenn du es dann selber machst, hast du jedwede Form von Garantie verloren.

 

[Martin Gut]

Ich habe Fragen damit ich auch mitreden kann. Was sind das für Produkte von denen wir hier gerade reden?

flexiblen Vapor-Chamber-Folien

Was meinst du damit konkret? Ich habe noch nie von so etwas gehört.

Was ist das für ein Phasenwachselpad bei der angesprochenen Grafikkarte?

 

[Ext3h]

Was meinst du damit konkret? Ich habe noch nie von so etwas gehört.

Die hast du mittlerweile in vielen Highend-Smartphones verbaut. Zwei Lagen Alufolie rund herum verschweißt, dazwischen feine Kupferwolle und ein paar Tropfen Flüssigkeit mit einem Siedepunkt von 45-50°C. Das ganze auf Ober- und Unterseite selbstklebend, und verbindet den SoC dann großflächig mit dem Rest vom Smartphone. Die Kühlleistung bei Dauerlast wie Gaming und Co. lässt mit den Dingern dann trotzdem zu wünschen übrig, aber für zu mindestens ein paar Sekunden extra am Stück kann der SoC damit schon auf Maximaltakt laufen, und das ohne dass das Gehäuse, Akku oder Display dabei gefährlich heiß werden können.

Im Gegensatz zu einer Heatpipe kein konstantes Volumen, deswegen nur beschränkter Temperaturbereich, praktisch keine Funktion außerhalb.

Was ist das für ein Phasenwachselpad bei der angesprochenen Grafikkarte?

Was selbst nachgerüstetes. Würde kein Hersteller ernsthaft in Betracht ziehen außer als Marketing-Gag. Was du an Produkten frei erhältlich bekommst ist darauf ausgelegt vom Temperatur-Bereich her in Smartphones und Co. "komfortabel" zu bleiben. Sprich die Temperatur des Gehäuses so lange wie möglich unter 50°C zu halten, aber auch so nah wie möglich dran. Was anderes bekommst du nicht, wird nicht hergestellt oder vertrieben, mangels Abnehmer.

 

[DigitalBlizzard]

@DigitalBlizzard ich bräuchte dann noch ein X-Apply für mein Leberwurstbrot!
Nicht nur Enten werden hinten fett wenn die Schichtstärke zu dick ist.

Wann ist denn mit den ersten X-Apply am Markt zu rechnen? Ich möchte es gern mal probieren bei meinem nächsten Rundumservice am PC.

In dem Fall rate ich zum Verzicht auf die feingehechselte "Rumfort-Leberwurst", besser die gute Grobe, da sind wenigstens noch halbwegs vernünftige Zutaten drinne, und nicht die Rosafarbene, da ist Nitrit Pökelsalz drinne, ist auch eher nich gesund, damit vergiften die Australier die Razorbacks.
September ist angepeilt, ist momentan noch logistisches zu klären, sowie genug Vorproduktion und Beschaffung der speziellen Folie in genügend großen Menge, der Hersteller der Folie musste jetzt erstmal sonderschichten schieben um genügend zu produzieren.
Soll ja weltweit released werden, daher musst halt auch zwei bis drei Stück vorproduzieren ;-)
Kommt hier auch in Kürze ein User Review mit der AM4 Variante, einfach um mal eine völlig unvoreingenommene Meinung eines ganz normalen Anwenders zu bekommen.
Soweit ich weiß, nutzt er die TF8 Paste mit dem X-Apply.
Bin selbst gespannt.

 

[Martin Gut]

Zwei Lagen Alufolie rund herum verschweißt, dazwischen feine Kupferwolle und ein paar Tropfen Flüssigkeit mit einem Siedepunkt von 45-50°C.

Interessant. Die Kühlung eines Handys für längere Zeitdauer ist natürlich so oder so beschränkt durch die Wärmeabgabe über das Gehäuse oder durch den Bildschirm. Mehr Aussenfläche ist ja nicht da. Eine solche Vapor-Chambre die etwas Wärme aufnimmt und sie auf mehr Fläche verteilt ist sicher hilfreich. Von dort muss die Wärme dann aber immer noch durch das Gehäuse und an die Luft abgegeben werden. Auf dem Platz sind die Möglichkeiten natürlich schon beschränkt.

 

[CKBVB]

Aktuell ist die Sachlage recht frustrierend. Mein Interesse als jemand, der mit den Grafikkarten Geld verdient, ist Stabilität und vor allem keine zeit- und damit kostenintensiven Nacharbeiten alle 9 bis 12 Monate.

Pasten trocknen zu schnell aus, egal welche.

Pads zerreißen auf Dauer durch die Warm-Kalt-Zyklen.

Aktuell gibt es keine Lösung, außer eben alle 9 bis 12 Monate wechseln. Das beißt sich aber mit den Garantiebestimmungen, wenn man es selbst macht. Währenddessen werden RMA abgewiegelt und dauern, selbst wenn es als Fehler akzeptiert werden würde, teils 4 bis 6 Wochen weil einmal Asien und zurück.

Wie geschrieben, absolut frustrierend die Situation.

Was ist denn mit Liquid Metal? Hab da bisher nich kein altern festgestellt, läuft wie am ersten Tag. Ist halt für ungeübte nichts und erfordert viel Sorgfalt. Bei GPUs hab ich immer Liquid Metal Ultra (deutlich schöner zu verarbeiten) genommen und immer enorme Verbesserungen gegenüber Original gehabt.

 

[hekr98]

Does this issue only affect GeFoece RTX 40?
Or does it also affect RTX 30, AMD Radeon RX 7000, etc?

 

[bitracer]

Does this issue only affect GeFoece RTX 40?
Or does it also affect RTX 30, AMD Radeon RX 7000, etc?

this is about a sad trend on the manufacturing-side of things, driven by internal cost-down politics inside the respective brands' management or maybe even OEM-bound. It is not bound to any chip-maker or generation of processors. It is sadly a seemingly random observation/occurance that seems to proliferate in recent history.

could just as well be the source of the shmoo shipping the wrong/faulty product (thermal-interface paste) without the manufacturer being the wiser. The only thing Igor seems certain (and clearly angry) about is that QC seems to be severely lacking for allowing such an expensive product to ship to consumers in this doomed-to-fail much-too-early state. Good paste/ vs. bad paste being a cost-factor of mere cents per unit deciding over longevity of a four-figure product.

His beef is that whereas pump-out / dry-out is a natural phenomenon even with good TIM applied, this should take multiple years rather than months as in this particular case (and other recent ones).

 

[DigitalBlizzard]

Does this issue only affect GeFoece RTX 40?
Or does it also affect RTX 30, AMD Radeon RX 7000, etc?

Unfortunately, this is not a question of the GPU, but of the respective board partners and their limitless desire for profit. Expensive packaging, RGB lighting and pointless displays sell the goods better than the quality of the essential materials, which is not visible at first glance.

 

[Pokerclock]

Was ist denn mit Liquid Metal? Hab da bisher nich kein altern festgestellt, läuft wie am ersten Tag. Ist halt für ungeübte nichts und erfordert viel Sorgfalt. Bei GPUs hab ich immer Liquid Metal Ultra (deutlich schöner zu verarbeiten) genommen und immer enorme Verbesserungen gegenüber Original gehabt.

Unkontrollierbar, ohne extremen Aufwand in der Montage und Handhabung. Die Grafikkarten unterliegen sehr hohen mechanischen Belastungen (Transport, Versand und Nutzung in Mietsystemen). Das Zeug verteilt sich ohne exakt angepassten Schaumstoffsperren überallhin. Da hilft es nicht ein bisschen Nagellack zu verteilen, denn das Zeug verteilt sich auf der ganzen Platine.

Das ist ein Aufwand, der nur auf OEM-Ebene zu leisten ist. Dazu die unkontrollierbaren Oberflächenveränderungen, je nach GPU-Kühler.

Nope, Flüssigmetall ist keine Option.

 

[Igor Wallossek]

Die Notebook-Hersteller haben es auch wieder aufgegeben. Abrisse, Kurzschlüsse usw.,

 

[DigitalBlizzard]

Die Notebook-Hersteller haben es auch wieder aufgegeben. Abrisse, Kurzschlüsse usw.,

Wenn ich an meine Asus ROGs denke, erst riesen Tamtam, huhu, Flüssigmetallkühlung, so schnell konnte die gar nicht kühlen, wie die Ernüchterung einsetzte.
Nur Ärger, mit allen drei davon.
Wenn Du Pech hast kristallisiert der Galliumanteil irgendwann aus, dann haste mehr schaden als nützen.
Aber falls Schwarzenegger noch nen Terminator dreht, können die Händler das Zeug tonnenweise an die Studios verkaufen

 

[Daniel#]

Was selbst nachgerüstetes. Würde kein Hersteller ernsthaft in Betracht ziehen außer als Marketing-Gag. Was du an Produkten frei erhältlich bekommst ist darauf ausgelegt vom Temperatur-Bereich her in Smartphones und Co. "komfortabel" zu bleiben. Sprich die Temperatur des Gehäuses so lange wie möglich unter 50°C zu halten, aber auch so nah wie möglich dran. Was anderes bekommst du nicht, wird nicht hergestellt oder vertrieben, mangels Abnehmer.

Bei Notebooks gibt es schon seit einiger Zeit ab Werk PCM Pads.

Bei Smartphones nutzt man entweder eine Wärmeleitpaste oder von der Konsistenz her eher Putty um die Wärme vom SoC zur Heatpipe oder Vapor Chamber abzugeben. Manche Hersteller nutzen auch eine Graphitfolie.
Ich bin ja froh darüber dass Samsung überwiegend Graphitfolien benutzt, die gehen mit der Zeit wenigstens nicht kaputt.

Aber was willst du auch machen wenn teils 15 Watt und mehr allein vom SoC auf der winzigen Fläche eines Smartphones vorne und hinten abgeführt werden soll? Dazu noch Wärme vom Display etc.
Wirklich effektive Kühlung haben nur diese "Gaming Smartphones" mit eingebautem Lüfter, aber sowas würde ich nicht haben wollen.

 

[user2024labs]

Das eigentlich Problem ist doch, die Geräte aufzumachen ist immer mit einem gewissen Risiko verbunden und wenn man selbst handanlegt, verliert man in allermeisten fällen die Garantie. Zodiac reagiert auf E-Mails, aber vertrösten auch nur, oder blockieren gleich ganz, tun aber so als würden sie sich Mühe geben. Bist du dann so blöde und sendest denen deine Karte zu, kann es sein, dass du deine Karte lange, lange Zeit mehr siehst, redest ist hier von über 3 Monate bis halbes Jahr. Das will und kann sich keiner geben, also bist du gezwungen selbst Hand anzulegen und es ggf. vor Gericht auzukaspern, da die meisten Karten ein Wer von über 1k Euro haben, lohnt sich das dann auch. Da sie per Gesetz eigentlich dazu verpflichtet sind, dir "Ersatz" anzubieten für die Zeit. Meisten Verkäufer werden die einfach zurücknehmen und die eventuell % von Nutzkaufzeit abziehen. Sprich willst du deine "unbedingt" behalten, musst du selbst Handanlegen.

Übrigens, an alle, die immer noch Rätseln wo sich der mysteriöse Hotspot befindet, dem kann ich sagen, dieser befindet sich auf der GPU, sprich es darf zu keiner "Hohlraum" blasen Entstehung kommen. Zum Thema Paste vs GPU´s gibt es hier genug Material, hatte auch ein Thread dazu und Igor hat es auch schon erwähnt. Es gibt ein paar Pasten, die haben einfach nix auf GPU´s zu suchen, auch weil der offene Siliziumchip auf einer Grafikkarte ganz andere Temperaturen erzeugt und viel größer ist.

 

[KalleWirsch]

Garantien sind doch überhaupt nicht das Problem. Manche Karten haben/hatten 5 Jahre Garantie. Das Problem ist doch, wenn der Anbieter das Problem nicht als Garantiefall betrachtet. Und wenn du es dann selber machst, hast du jedwede Form von Garantie verloren.

Genau da unterstelle ich Absicht. Die zielen gerade dazu ab, dass Du es selber machst und die Garantie verliertst.

 

[intern]

@Igor ich hoffe echt, dass aufgrund Deiner Bemühungen und Berichte bei der kommenden Generation ein Umdenken bei den Herstellern stattfinden wird. Zum fremd schämen das Ganze.. :-/

 

[bitracer]

Genau da unterstelle ich Absicht. Die zielen gerade dazu ab, dass Du es selber machst und die Garantie verliertst.

eigentlich ein Fall für die Legislative, die zum Beispiel Zugang zu Reparaturinformationen (lies: Schaltpläne) sowie Ersatzteile für x Jahre nach in Verkehrsbringung (z.B. in der EU) vorschreiben könnte. Ich meine da mal entfernt etwas zu wahrgenommen zu haben, jedoch bin ich dem ganzen nie auf den Grund gegangen.
Nur inzwischen kostet eine "untere Mittelklasse"-Graka halt mal schnell 500..600€ Straßenpreis und die Nachfolgegenerationen bieten oft auch nur marginale Zugewinne an Leistung für denselben Kurs. Da lohnt es sich aus Sicht des Kunden schon, auf Langlebigkeit zu achten, gar zu bestehen -- wenn er/sie es denn kann. Denn selbst wohlgemeinte und gut angenommene technische Reviews wie hier von Igor & team sind im Endeffekt nur Momentaufnahmen.

An dieser Stelle noch einmal Danke an Igor für den Hinweis auf die Phasenwechselpads bei der 7800xt Hellhound, die ich ein paar Tage hinterher aufgrund des Ablebens meiner 580gts "xxx" kaufen "mußte". Wirklich schön leise _und_ kühl. Hoffen wir mal, daß meine improvisierte "Kabelbinder-Stütze" sie vor dem vorzeitigen Lötbrücken-Sa(r)g des Todes schützt! ... und daß ein Teil der inzwischen horrenden Marge tatsächlich in die Qualität des Gesamtproduktes geflossen ist!