Jakob Ginzburg
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Toshiba führt eine neue Solid State Drive-Produktlinie ein, die 96-Layer auf einem BiCS FLASH 3D-Speicher bietet. Damit erhöht sich die mögliche Kapazität um 40 Prozent pro Chipeinheit gegenüber dem 64-Layer-3D-Flash-Speicher.
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Die neue SSD-Serie hört auf den Namen XG6 und ist ein leistungsstarker Speicher für Mobil-, Embedded- und Gaming-Anwendungen sowie Rechenzentrumsumgebungen. Die SSD eignet sich auch als Boot-Laufwerk in Servern oder für das Caching und Logging von Daten. Natürlich kann die XG6-Serie auch als herkömmlicher Datenspeicher eingesetzt werden.
Toshiba setzt auf Triple-Level-Zellen (TLC) und verbessert die Leistung, Datendichte und Effizienz der SSDs durch die Nutzung der BiCS FLASH-Technologie. Durch das innovatives 96-Lagen-Stacking-Verfahren konnte das Unternehmen die Kapazität um 40 Prozent im Vergleich zu Chips mit nur 64 Layern erhöhen.
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Jeremy Werner, Vice President of SSD Marketing and Product Planning bei Toshiba Memory, sagt hierzu:
"Toshiba Memory ist führend in der Entwicklung von 3D-Flashspeichern mit 96 Schichten BiCS FLASH. SSDs stellen die größte Herausforderung beim Flash-Design dar. Als erstes Unternehmen der Welt konnten wir eine SSD mit dem fortschrittlichsten Flash-Speicher auf den Markt zu bringen. Dies war nur durch unser jahrelanges Engagement für die Weiterentwicklung unserer SSD-Technologie möglich".
Die neue XG6-Serie ist im einseitig bestückten Formfaktor M.2 2280 erhältlich und unterstützt PCI Express Gen.3 x4 Lane und NVM Express Revision 1.3a. Die XG6-Serie zeichnet sich durch einen geringen Verbrauch von maximal 4,7 Watt aus und erreicht bis zu 3.180 MB/Sek beim sequentielles Lesen und knapp 3.000 MB/Sek. Beim sequentiellen Schreiben. Ebenso sollen bis zu 355.000 zufällige Lese- und bis zu 365.000 zufällige Schreib-IOPS erreicht werden.
Zum Marktstart werden drei Kapazitäten verfügbar sein: 256, 512 und 1.024 Gigabyte.
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