Frage Selbst-gemachter GPU cooler - wie dick sollten die Pads sein?

cheater

Mitglied
Mitglied seit
Nov 9, 2019
Beiträge
50
Bewertungspunkte
3
Punkte
8
Hallo! Da die Kühlung der Rückseite meiner 3090 nicht ausreichend ist, habe ich einen eigenen Backplate-cooler gebaut. Er besteht aus einem Server-cooler. Ich habe Einschnitte dort gefräst, wo es Bauelemente gibt, die höher sind als RAM Chips. Der Cooler wird den RAM, die GPU Caps, die Rückseite des GPU, und die Rückseite des VRM auf der rechten Seite kühlen. Der VRM auf der linken Seite wird von einem separaten Cooler gekühlt.

Nun weiß ich nicht wirklich, wie dick ich die Pads machen soll. Ich will nicht, dass die zu dick sind, da der Cooler immer noch passiv ist. Jedoch wenn die Pads zu dünn sind, besteht das Risiko dass die Chips zerquätscht werden. Ich kann den cooler selbst auf eine beliebige Höhe über der Platine (und den Chips) mit Unterlagescheiben einstellen. Was soll ich tun?

Anbei auch ein Link zur Imgur-Gallerie.

Danke und LG
 

Anhänge

  • IMG_20220608_224732290_HDR.jpg
    IMG_20220608_224732290_HDR.jpg
    3,7 MB · Aufrufe : 23
  • IMG_20220609_021028651_HDR.jpg
    IMG_20220609_021028651_HDR.jpg
    2,1 MB · Aufrufe : 23
Hallo cheater

Damit die Wärmeübertragung gut ist, sollten die Pads möglichst dünn sein. Die Frage ist aber natürlich auch, wie viele Unebenheiten die Pads ausgleichen müssen. Je nach Festigkeit kann man ein Pad bis etwa einen Drittel eindrücken. Mit einem Pad von 1 mm kann man somit einen Spalt von etwa 0.7 bis 1.0 mm füllen.

Wenn der Kühler recht genau passt und man kaum Unebenheiten ausgleichen muss, würde ich 1 mm nehmen. Falls Unebenheiten vorhanden sind würde ich lieber 2 mm nehmen. Ich würde auch darauf achten, dass sie recht weich sind.
 
Wie Martin schon schrieb um so dünner desto besser

Bber ne andere Frage von mir du hast eine Fertiefung gefräst wo die RAM Module sitzen ?
Wenn ja finde ich das nicht gut man sollte den Kühler nur aussparen wo höhere Bauteile sind und den Rest plan lassen
 
Alphacool hat doch diese ultrasoften Pads im Angebot, die dürften hier doch prädestiniert sein. Oder man nimmt K5 pro:
 
Danke für die Antworten. Genauer geht es darum, dass die Chips nicht durch Druck und Unebenheiten zerstört werden.
 
Übrigens so sieht der Cooler aus verglichen zu der Platine. Es mag 1mm hin oder her gerutscht sein, meine Mess- und Photomöglichkeiten hier sind bescheiden. Die Zeichnung erstelle ich, um zu planen, wo Pads von welcher Höhe hingehören.
 

Anhänge

  • cooler composite with cooler photo.png
    cooler composite with cooler photo.png
    1,4 MB · Aufrufe : 15
  • cooler composite outline only.png
    cooler composite outline only.png
    1,4 MB · Aufrufe : 14
Wäre es nicht einfacher, simple Kupferkühlerchen auf die RAM Chips zu kleben?
 
Der Hauptcooler braucht eine Backplate, um auf der Karte befestigt zu sein, und die Kühlung wär auch nicht ausreichend gewesen.
 
Cooles Projekt auf jeden Fall.

Behalte im Auge, daß die "Rahmenplatte" des Servercoolers (die dicke Metallplatte, wo die Beschriftungen "H-2" und "Release" aufgebracht sind) sehr wahrscheinlich wärmetechnisch nicht sonderlich gut an die Kupferplate und somit an die Kühlfinnen gekoppelt sein wird.
Wenn Du das Ganze dann rein passiv betreibst, könnte es evtl. sein, daß vor allem die RAM ICs zwar Anfangs gut gekühlt werden, allein durch die schiere Masse Metall, aber sich dann doch evtl. recht schnell irgendeine Endtemperatur einstellen könnte, die nicht groß anders ist, als komplett ohne den Kühler, weil sich die Rahmenplatte aufheizt, aber eben die Wärme nicht wieder los wird.
Wenn Du Pech hast, fängt die Karte sogar an zu spinnen, weil einige der RAM ICs vernünftig unter der Kupferplate liegen, und die Verlustleistung richtig gut loswerden, während die andere Hälfte eben "nur" unter der "Rahmenplatte" liegt, und auf komplett andere Temperaturen kommt.
Ich denke zwar nicht, daß das so weit gehen wird...aber eben trotzdem, vorsichtshalber im Auge behalten, bzw. fühlen.
 
Komponentenhöhe (wie in Legende) und Kühlkörperhöhe (hell = 0mm, dunkel = 1mm)
 

Anhänge

  • component height vs cooler height.png
    component height vs cooler height.png
    999,2 KB · Aufrufe : 11
Hab die Pad höhen beschrieben. Das hat einige Stunden gedauert :)

Rot sind "high performance" Pads und grau und seegrün sind billigere Pads. Ich werde alle als "ultrasoft" besorgen.

Die Pads unter dem Backplate Cooler können wenn's nötig ist um +1mm, +2mm usw höher sein - es steht noch nicht fest, wie hoch der Cooler über der Platine sein wird. Zur zeit sind einige Pads als "0mm dick" beschrieben - also wenn ich den Kühlkörper 1mm höher stelle, dann werden 0mm pads zu 1mm pads, 2mm pads zu 3mm pads, usw.

Als nächstes werde ich das alles in ein Spreadsheet übertragen um zu kalkulieren von was wie viel ich brauche...
 

Anhänge

  • pad heights - front.png
    pad heights - front.png
    1,4 MB · Aufrufe : 5
  • pad heights - back.png
    pad heights - back.png
    1,4 MB · Aufrufe : 5
Oben Unten