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Auch wenn es vielleicht ein wenig untergegangen sein mag, hat TSMC bereits im letzten Monat den weltweit größten Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) Interposer vorgestellt. Mit einer Bandbreite von 2,7 TBps bietet dieser Chip inzwischen übrigens die fast dreifache Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation, was durchaus bemerkenswert ist. In Zeiten der Corona-Hysterie könnte man nun glauben, dass die Produktion zum Stillstand kommen und die Nachfrage einbrechen würde, aber bei TSMC ist genau das Gegenteil der Fall...
![](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2020/04/2.5D-Interposer-1024x614.jpg)
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