Kann der große Bruder alles besser? – Corsair iCUE XC7 RGB Elite LCD Wasserblock im Test samt Teardown und Test-Kreislauf 2.0

Redaktion

Artikel-Butler
Mitarbeiter
Mitglied seit
Aug 6, 2018
Beiträge
1.975
Bewertungspunkte
9.522
Punkte
1
Standort
Redaktion
Nach unserem vorherigen Wasserblock-Retest, womit wir hoffentlich einige Unwahrheiten und Gerüchte aus der Welt schaffen konnten, gibt es nun den 2. Teil mit ein paar Verbesserungen und umgesetzten Änderungsvorschlägen aus der Community. Zudem hat uns Corsair gebeten, den Nachfolger des XC7 Pro zu testen, den XC7 Elite LCD – dem kommen wir natürlich gerne nach. Als Referenz würde ich euch Teil 1 nochmal ans Herz legen, da hier die Berechnung der Performance-Metriken und die Test-Parameter der CPUs im Detail erklärt werden: 10 CPU Wasserblöcke auf Sockel LGA1700 und AM5 im Test – Roundup samt einer nötigen Aufarbeitung Test-Kreislauf 2.0 Wie […] (read full article...)
 
Gibt es eine gute Backplate für AM5 mit dem schon lange vorhandenem AC Kryos next analog zum 1700er Sockel.
Hier wurde zu Ryzen 1XXXX und 3XXX noch die Backplate vom MB verwendet.
Mal schauen was der neue 9700x3d kann. Wenn der Aufpreis zum atm günstigere 7800X3d zu hoch ist wirds das Auslaufmodell mit der Separaten Offset Halterung.

Weiss jemand was der cm nach untern in delta K bei Ryzen 5XXX oder 7XXX ausmacht?

Dass die Heavy Backplate soviel bringt überrascht doch sehr. Die Frage ist ob das wegen der schlechteren Wärmeabfuhr bei den 7000er viel bringt und ob dies evtl mit den neuen 9000er besser wird.
 
Gibt es eine gute Backplate für AM5 mit dem schon lange vorhandenem AC Kryos next analog zum 1700er Sockel.
Hier wurde zu Ryzen 1XXXX und 3XXX noch die Backplate vom MB verwendet.
Mal schauen was der neue 9700x3d kann. Wenn der Aufpreis zum atm günstigere 7800X3d zu hoch ist wirds das Auslaufmodell mit der Separaten Offset Halterung.

Weiss jemand was der cm nach untern in delta K bei Ryzen 5XXX oder 7XXX ausmacht?

Dass die Heavy Backplate soviel bringt überrascht doch sehr. Die Frage ist ob das wegen der schlechteren Wärmeabfuhr bei den 7000er viel bringt und ob dies evtl mit den neuen 9000er besser wird.
Bei AMD sind ILM-Backplate und Kühler-Backplate ein Teil. Bei Intel gibt es nur die ILM-Backplate und der Kühler-Hersteller muss sich selbst um die Gewinde für die Kühler-Löcher kümmern.

Roman hat da was in seinem thermisch bärigen Shop, aber diese Backplates haben dann auch gleich ein M4 Gewinde und sind wohl primär für die Kompatibilität mit speziellen Kühlern gedacht, nicht für die Erhöhung der Steifigkeit.

Aber es würde mich schon auch interessieren, ob 4 mm ALU a la Heavy Backplate auch bei AM5 noch einen Unterschied machen würden.
 
Finde den zweiten Teil auch durchweg gelungen.

- Feedback zum ersten Teil aufgegriffen
- Detaillierte Beschreibung der Testbedingung
- Gedankengänge bei der Interpretation der Testergebnisse erläutert

Weiter so.(y)
 
Zuletzt bearbeitet :
Oben Unten