Jakob Ginzburg
Urgestein
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Es gibt neue Gerüchte zu Intels Xe-GPU Entwicklung, laut denen TSMC für die Produktion von entsprechenden 6 nm und 3 nm Chips zuständig sein wird. Intels erste diskrete Xe-GPUs (Generation 1) werden unternehmensnahen Quellen auf den firmeneigenen 10 nm+- Fertigungsprozess setzen.
![](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2020/01/Intel-Xe-DG1-SDV-Graphics-Card-14-scaled1-1024x576.jpg)
Während Intels Faszination für TSMC 3 nm Verfahren verständlich ist, wirft die Wahl des 6-nm-Knoten einige Fragen auf. Intern wird dieser bei TSMC als “N6” bezeichnet und soll voraussichtlich gegen Ende 2020 oder Anfang 2021 in Produktion gehen. Also ziemlich zum gleichen Zeitpunkt, wenn auch Intels 10 nm+-Chips in die Massenproduktion gehen sollen. Diese dürften wir dann in “Tiger Lake”-Prozessoren vorfinden.
Zum Beitrag: https://www.igorslab.de/intel-ertei...duktion-der-zukuenftigen-xe-gpu-generationen/
![](https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2020/01/Intel-Xe-DG1-SDV-Graphics-Card-14-scaled1-1024x576.jpg)
Während Intels Faszination für TSMC 3 nm Verfahren verständlich ist, wirft die Wahl des 6-nm-Knoten einige Fragen auf. Intern wird dieser bei TSMC als “N6” bezeichnet und soll voraussichtlich gegen Ende 2020 oder Anfang 2021 in Produktion gehen. Also ziemlich zum gleichen Zeitpunkt, wenn auch Intels 10 nm+-Chips in die Massenproduktion gehen sollen. Diese dürften wir dann in “Tiger Lake”-Prozessoren vorfinden.
Zum Beitrag: https://www.igorslab.de/intel-ertei...duktion-der-zukuenftigen-xe-gpu-generationen/