News Intel bringt Lakefield SOC mit Foveros-3D-Packaging-Technologie, Sunny Cove und Gen-11-Grafikeinheit dieses Jahr auf den Markt

[Paul Stanik]

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[Eragoss]

Klingt vielversprechend, da bin ich dann auf die ersten Tests gespannt. Die Leckströme müssen schon recht gering sein, damit das Thema Abwärme bei 4 Layern kein Problem wird.

 

[My-konos]

Klingt vielversprechend, da bin ich dann auf die ersten Tests gespannt. Die Leckströme müssen schon recht gering sein, damit das Thema Abwärme bei 4 Layern kein Problem wird.

Das war auch mein erster Gedanke.
Wie funktioniert die Wärmeabfuhr bei Multilayerdesigns?
Größte Toleranz nach oben? Irgendwelche Inlays?

 

[Denniss]

Bin mal gespannt ob Intel endlich mal was voll funktionsfähiges in 10nm liefern kann oder es beim Ankündigungsweltmeister bleibt

 

[Case39]

Die Abwärme in dieser Leistungsklasse, erlaubt wohl eine unkomplizierte Kühlung. D