Frage Handling bei einer viskoseren Paste

XXL

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Moin ich möchte mal nachfragen in Bezug auf die Pastentests von Igor, wie ist das jetzt mit der Auftragsmethode? Spielt das Handling bei einer viskoseren Paste wie der Thermalright TF8 eine Rolle, wenn ich die Würstchenmethode nutze bzw. sollte man das jetzt nicht mehr machen und doch lieber vollflächig mit Spatel auftragen oder den X-Apply?

 
Moin ich möchte mal nachfragen in Bezug auf die Pastentests von Igor, wie ist das jetzt mit der Auftragsmethode? Spielt das Handling bei einer viskoseren Paste wie der Thermalright TF8 eine Rolle, wenn ich die Würstchenmethode nutze bzw. sollte man das jetzt nicht mehr machen und doch lieber vollflächig mit Spatel auftragen oder den X-Apply?

Die Methode an sich spielt erstmal keine Rolle, wenn man sicherstellt die geringstmögliche Schichtstärke zu haben, gleichzeitig aber genug Schichtstärke zum Ausgleich von Konvexen oder Konkaven Oberflächen, und damit eine vollständige Abdeckung der Realen Kontaktfläche erreicht.
Heißt in den meisten Fällen nochmal abnehmen, nachschauen und ggf nacharbeiten.
Dicker, dünner machen , whatever.
Da liegt der Vorteil von X-Apply einmal Pampe durch die Schablone streichen, Schablone Abziehen und sicher sein das überall Paste hingelangt, man keinen freien Stellen hat, aber trotzdem so wenig wie möglich Pasten drauf hat.
 
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Da gehen wir doch erstmal davon aus, dass der Fragensteller keinen X-Apply zur Hand hat und es jetzt fertig machen möchte. :)

Linie/Würstchen passt für längliche CPUs (Intel) oder manche GPUs bzw. deren heatspreader. Linie natürlich mittig parallel zur Längsseite auftragen, mit etwas Abstand zu den Schmalseiten, ca. 4mm. Danach den Kühler einseitig ca. 1/2 des Gewindes festschrauben, dann die andere Seite ca. 1/2 des Gewindes, dann wieder die erste Seite ca. eine Umdrehung, dann die andere Seite ebenso und so weiter bis alles fest ist. Dadurch verteilt sich die WLP-Wurst recht sauber auf dem heatspreader.

Dicker Punkt (Linsengröße ca., Erbsengröße ist zu viel) für quadratische Heatspreader mittig, wie bei AM4/AM5. Da abwechselnd und gleichmäßig jeweils ca. 1,5 Umdrehungen die Kühlerschrauben festdrehen.

Nachschauen brauchst du nur, wenn du sehr unsicher bist, das passt zu 95% schon. Ist auch nicht immer gut zu sehen ob die Paste homogen auflag, weil oft ein Teil am Kühlerboden festklebt. Sollte zu den Rändern des HS hin ca. 2mm unbedeckt sein, ist das auch in Ordnung.
Mit einer XXX-Apply Folie hast du sicher noch 0,1K bessere Temperaturen, unter Umständen sogar 0,3K. Wow! :)
(ich ärgere hier nur DigitalBlizzard)
 
Da gehen wir doch erstmal davon aus, dass der Fragensteller keinen X-Apply zur Hand hat und es jetzt fertig machen möchte. :)

Linie/Würstchen passt für längliche CPUs (Intel) oder manche GPUs bzw. deren heatspreader. Linie natürlich mittig parallel zur Längsseite auftragen, mit etwas Abstand zu den Schmalseiten, ca. 4mm. Danach den Kühler einseitig ca. 1/2 des Gewindes festschrauben, dann die andere Seite ca. 1/2 des Gewindes, dann wieder die erste Seite ca. eine Umdrehung, dann die andere Seite ebenso und so weiter bis alles fest ist. Dadurch verteilt sich die WLP-Wurst recht sauber auf dem heatspreader.

Dicker Punkt (Linsengröße ca., Erbsengröße ist zu viel) für quadratische Heatspreader mittig, wie bei AM4/AM5. Da abwechselnd und gleichmäßig jeweils ca. 1,5 Umdrehungen die Kühlerschrauben festdrehen.

Nachschauen brauchst du nur, wenn du sehr unsicher bist, das passt zu 95% schon. Ist auch nicht immer gut zu sehen ob die Paste homogen auflag, weil oft ein Teil am Kühlerboden festklebt. Sollte zu den Rändern des HS hin ca. 2mm unbedeckt sein, ist das auch in Ordnung.
Mit einer XXX-Apply Folie hast du sicher noch 0,1K bessere Temperaturen, unter Umständen sogar 0,3K. Wow! :)
(ich ärgere hier nur DigitalBlizzard)
Geht ja nicht um die Temperaturen, wobei die Folie Unterschiede in den Pasten schon relativiert, sondern ums safe Handling, ich habe dem TE angeboten, ihm eine AM4 Folie zu Testzwecken zukommen zu lassen, hat er morgen da wenn er will, inklusive Paste.
Dann kann er unabhängig berichten.
Quasi als spontaner Usertest.

Wir sind gerade mitten im Endspurt der Serienproduktionsvorbereitungen, und stehen parallel vor der Fertigstellung einer neuen Paste, ein neues PCM Pad gibt's auch, und ein Graphene Pad, dazu noch ein Putty für RAMs und co.
Wo wir uns bei allen gerade an den bisher Besten Marktmodellen orientieren und da hoffentlich noch etwas besser machen können, wenn sie bei gleicher WmK Leistung der Mitbewerber landen, dann aber mit besserer langzeitstabilität etc.

Wird auf die ein oder andere Weise eine ganze X-Apply Produktserie geben.
 
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ich danke ganz herzlich und ja geht ums handling, hab eigentlich gedacht das die Würstchenmethode für jede CPU ist, auch wenn ich bisher das immer vollflächig aufgespachtelt hab :sneaky: ,aber das mit der länglichen CPU klingt logisch.
 
Dann bin ich ja gespannt wann die Infomail eintrudelt. Bislang herrscht Ebbe im Mailpostfach. E weng ruhig isses schu geworden. ;)
Ja, Du machst Dir keine Vorstellungen davon was das für ein Aufwand ist, für einen Weltweiten Release vorzuproduzieren, Verpackungen, rechtliches, Logistik, das ist in der Größenordnung einfach nicht in ein zwei Monaten getan.
Alleine die Materialbeschaffung der Rohfolie in den Mengen war kein Kinderspiel.
Wenn Du mal eben zigtausende qm davon brauchst, muss der Hersteller auch erst mal die Mengen herstellen, das ist ja on Top.
Wird aber bald deutlich lauter... Versprochen, wir rechnen im Moment in Richtung Ende August Anfang September.
Und wir sitzen nicht und warten ab, wir arbeiten am einer kompletten Produktlinie, PCM, Paste, Putty, Graphene Sheet, usw.
Damit werden wir hoffentlich bald noch etwas mehr Auswahl und Farbe ins Consumer Segment bringen.
Aber auch das wird nicht nächste Woche fertig sein, mit viel Schweiß und Arbeit aber noch 2024
Das ist es was passiert, wenn aus einer gut gemeinten Idee plötzlich ein weltweit verfügbares Produkt wird, und gerade aus USA bekommen wir nach wie vor täglich hunderte Anfragen, auch vom B2B und Enterprise Sektor Server und co ganz massiv.
Ich sag mal so, wir tun was wir können, aber am Ende machen wir keine Kompromisse in Funktion und Qualität um vielleicht ein paar Wochen schneller zu werden.
 
Zuletzt bearbeitet :
Freut mich für dich das die Nachfrage schon so groß ist, da weiß man dann auch das sich die geleistete Arbeit lohnt und honoriert wird.
Wenn es das dann auch irgendwann monetär tut, kann ich vielleicht auch wieder schlafen, ich stehe da mittlerweile mit 6 stelligem Eigeninvest drinnen, wenn das schief geht, bleibt mir nur der Weg zum Strickverleih.
 
Na das denke ich doch, das sich das auch finanziell bei dir lohnt und meinte das auch mit honoriert. 😇
Das stellt sich erst dann heraus, wenn alle Verträge und Vertriebsdinge geregelt sind und das Produkt raus ist.
Bisher kamen wir noch gar an den Punkt das finanziell einzuordnen.
Lizenzen usw
Das ist der nächste Schritt, wenn ich also irgendwann hier nicht mehr poste, dann bin ich umgezogen unter ne Brücke ohne Internetanschluss.
Wir stecken allerdings auch in so viel Arbeit am X-Apply Portfolio, dass ich an das wirtschaftliche Risiko für mich meistens gar nicht denken kann, das kommt erst wenn man mal ne ruhige Minute nachts im Bett hat.
Der Punkt ist ganz klar, X-Apply muss einfach auch in der Serie gut sein und überzeugen, sonst bin ich gelinde gesagt .... Am Arsch
 
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