Kannst Du ein wenig untermauern, warum die Fertigungskosten "exponentiell steigen"? Interessiert mich wirklich!
Ich dachte, dass das Chiplet-Design gerade dabei hilft, Fertigungskosten im Griff zu behalten, weil man für manche Teile gar nicht den modernsten (und damit teuersten) Prozess braucht, und weil die Ausbeute bei kleineren Chiplets prinzipbedingt höher ist als bei großen Chips.
Und der Shrink-Vorteil sinkt seit Jahren pro FullNode, bei SRAM geht man derzeit davon aus, daß das überhaupt nicht mehr skaliert, zumindest bei den derzeit angekündigten/aktuellsten Nodes. D.h. wenn ein Produkt demnächst mehr SRAM bekommt (z.B. 5090), dann ist das übel, weil die Zusatzmenge an SRAM linear mehr kostbaren Platz wegfrisst und kein Shrinkvorteil zum Zuge kommt.
Allein der SRAM Zuwachs wäre für 5090 ein deutlicher Flächenzuwachs.
Splittet man das in 2 Chips, ist man deutlich besser aufgestellt, was die Chipgröße betrifft. Da wäre sicher noch mehr Platz als nur 12,5% angekündigt mehr Kerne.
Interessant wird, welches Speicherinterface es wird. NVidia ist ja sehr geizig.
Kann ja sein, das der SRAM Zuwachs hauptsächlich den Speicherzugriff entlasten soll, also Nvidia am Interface geizen kann.
Bisher sieht das eher nach 25% Mehrperformance aus, also vielleicht ist das Komma da beim Leaker verrutscht (250 vs 25).
Ältere Fertigungsverfahren zu nutzen wegen kleinerer Chipgröße, dürfte wegen des Effizienznachteils ausscheiden.
Bei aktuellsten Spielen deutet sich an, daß NVidia eher zu kleine Registerfiles hat, um genügend Thredas aufziehen zu können, um die Speicherlatenzen effektiv zu verstecken. Wenn das Nvidia angegangen hat, dann ist das der nächste größere Platzfresser auf dem Die.
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