Nachdem Zen 3 nunmehr seit einiger Zeit auf dem Markt ist, fragt man sich natürlich nach AMDs CPU-Architektur der nächsten Generation für die Ryzen- und EPYC-CPUs, also Zen 4 trägt. Neueste Gerüchte besagen nun, dass es einen weiteren enormen IPC-Sprung und einen massiven Leistungszuwachs gegenüber den aktuellen Prozessoren geben wird. Das s neueste Gerücht zu diesem Thema kommt von ChipsandCheese, wo die davon Quellen berichten, dass Genoa, also AMDs Serverfamilie der nächsten Generation, im Vergleich zu den bestehenden AMD EPYC-Angeboten deutlich schneller sein wird.
Diesem Gerücht zufolge soll AMDs Zen-4-Kern-Architektur einen wirklich enormen Sprung im IPC bieten. Die Quellen berichten, dass bestehende Genoa-Engineering-Samples mit der gleichen Anzahl an Kernen und Takten wie Milan-CPUs bis zu 29 % schneller sind. Das ist wirklich ein enormer Sprung, selbst wenn man den Sprung zu Milan von Rome berücksichtigt. Die AMD Zen 4-Core-Architektur wird aller Voraussicht nach auf TSMCs 5nm-Prozessknoten gefertigt und soll irgendwann im Jahr 2022 auf den Markt kommen.
Der gesamte Leistungszuwachs für die Genoa-CPUs könnte sogar etwa 40 % betragen, wenn man bedenkt, dass die CPUs mehr als nur ein Upgrade der Kernarchitektur aufweisen werden. Es wird höhere Taktraten und auch wichtige Verbesserungen am IMC geben, zusammen mit Unterstützung für schnellere DDR5-DIMMs und einem verbesserten Interconnect-Fabric, der mit den verschiedenen Kernen kommuniziert. Die Zen-4-CPUs sollen zudem noch eine höhere Kernanzahl bieten, was AMDs CEO Dr. Lisa Su in einem früheren Interview bereits angedeutet hatte. Es wird erwartet, dass die EPYC-Genua-CPUs der 4. Generation bis zu 96 Kerne haben werden, obwohl die Zahl am Ende noch höher ausfallen könnte, wenn AMD wirklich die Grenzen im Server-CPU-Segment signifikant verschieben möchte.
Es gibt bei ChipsandCheese auch Details zu Zen 3+ als Zwischenlösung und erste Chipreihe, die von der brandneuen AM5-Plattform unterstützt wird. Wir wissen ja bereits, dass Zen 3+ als eine Art Refresh fungieren wird und intern als Warhol bezeichnet wird. Es wird erwartet, dass Zen 3+ in TSMCs N7-Prozess gefertigt wird, der aber dann 5 Schichten EUV verwenden wird. Obwohl es sich also technisch gesehen nicht um einen neuen Node handelt, wird er doch eine Reihe von Verbesserungen bieten. Die Quelle berichtet, dass man nominale IPC-Gewinne von 4-7% erwarten könnte, was allein schon besser ist als die 3% IPC-Gewinne, die es seinerzeit bei Zen+ gab.
Für Zen 5 schließlich beruhen die Informationen auf einer weniger zuverlässigen Quelle, berichtet ChipsandCheese. Diese CPUs sollen einen weiteren, massiven IPC-Zuwachs bieten, der das 2,5-3-fache des IPC von Zen 1 betragen soll. Das sieht zwar nach einem riesigen Ziel aus, aber angesichts dessen, was AMD bisher mit Zen bis Zen 3 erreicht hat, scheint nichts zu unmöglich. Trotz der guten Nachrichten muss man natürlich all diese Gerüchte richtig einordnen und mit einer gewissen Vorsicht genießen. Aber etwas Wahres dürfte da schon dran sein.
Quelle: ChipsandCheese
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