Leistungsaufnahme
Wir messen direkt am Board und nutzen die vorhandenen Sensoren für Spannungen und Ströme, woraus sich die Leistungsaufnahme ableitet. Um fair zu bleiben, haben wir den Mittelwert aus unserer 2-minütigen Messung für jedes Szenario errechnet und nutzen unsere bewährte Auswertungssoftware, die mittels intelligentem Low-Pass-Filter alle unerwünschten Extremwerte zuverlässig herausfiltert.
Diese Langzeitwerte sind deutlich aussagefähiger als kurzzeitig erreichte Spitzenwerte, die aufgrund ihrer Kürze für eine Betrachtung somit absolut irrelevant sind. Wir haben insgesamt acht verschiedene Szenerien genauer unter die Lupe genommen:
Wir sehen, dass einige Applikationen eine leicht ansteigenden Momentanwert aufweisen, wen sich die CPU aufwärmt. Wir haben festgestellt, dass die leistungsaufnahme zwischen kalter und komplett auf bis zu 90°C aufgeheizter CPU bis zu 3 Watt betragen kann. Interpretiert man dies als möglicherweise auftretende Lecktröme, dann ist der Wert angenehm niedrig.
Die Mittelwerte der Kurven haben wir ab Erreichen der Betriebstemperatur gemittelt und noch einmal in einer Balkengrafik zusammengefasst:
Temperaturentwicklung
Kühlung ist die halbe Miete, vor allem in Zeiten von XFR & Co., wo niedrigere Temperaturen zu höheren Taktraten und somit auch mehr Performance führen können. Deshalb haben wir auch eine echte Wasserkühlung genutzt und spätestens beim Rendern mit fest eingestellten 3,8 GHz für alle Kerne dann auch dringend benötigt.
Die CPU-Diode, die AMD ausliest, düfte wohl am ehesten dem Wert Tpackage entsprechen, also dem dauerhaft thermisch am härtesten belasteten Punkt in der CPU. Tcore, die reine Kerntemperatur, ist ein Zeiten riesiger Cache-Flächen eh fast nur noch ein Nebenschauplatz.
Infrarot-Video der CPU-Erwärmung
Wir haben für dieses nicht alltägliche Video keinen Aufwand gescheut und waren wieder einmal etwas mutiger. Umaber der CPU beim “Durchzünden” richtig zusehen zu können, mussten wir den CPU-Kühler natürlich abnehmen. Wir haben die Kamera so montiert, dass sie direkt senkrecht auf den Heatspreader gerichtet war. Der Abstand ergab sich aus der verwendten Brennweite und dem Umstand, möglichen Spiegelungseffekten zwischen Linse und metallischer Obefläche vorzubeugen.
Wir haben den Heatspreader zusätzlich mit Speziallack aus der Platinenfertigung beschichtet (insgesamt sechs gebrushte, dünne Lagen), da sich die Temperaturen für das pure Metall aufgrund dessen temperaturabhängigen Emissionsgrades nicht exakt messen lassen. Nach der üblichen Kalibrierung entstand dann dieses Video:
Man siet im Übrigen auch gut, wo sich der Die eigentlich befindet und dass er eher länglich ausgefallen ist. Die eher gleichmäßige Erwärmung des Heatpreaders lässt auf einen ausreichenden Kontakt zwiwchen Die und Heatspreader schließen, denn für das Video haben wir ja keinen zusätzlichen Anpressdruck ausüben können.
Inkompatibiläten mit AM4-Kits
Zu den Neuerungen zählt auch die Backplate auf den AM4-Boards, die jedoch im Vergleich zu den älteren Backplates zwei gravierende Unterschiede aufweisen. Während AMD den Kühlerherstellern die neuen Lochabstände kommuniziert hatte, vergaß man ganz offensichtlich, die Hersteller auf die deutlich gestiegene Länge des Gewindestiftes für die Aufnahme der Kühlerschrauben hinzuweisen.
Im Gespräch mit einigen Herstellern konnten wir diese Umstände bestätigen, deren Folge ein zu geringenger Anpressdruck des Kühlers sein kann, wenn diese Systeme auf die Original-Backplate des Mainboards und Schrauben mit großer Länge setzen.
Abhilfes chaffen dann mehrere dicke Unterlegscheiben oder eine passende Mutter, da bis zu einem Millimeter überbrückt werden müssen. Wir bleiben auf jeden Fall mit den Herstellern im Gespräch, denn es betrifft nicht alle Kits oder Kühler.
- 1 - Das Ryzen-Debüt
- 2 - AMD SenseMI Suite & XFR
- 3 - Die AM4-Plattform
- 4 - Overclocking und Test-Setup
- 5 - Power States und Cache-Tests
- 6 - Benchmarks: Ashes of the Singularity & Battlefield 4
- 7 - Benchmarks: Hitman, Project CARS & Metro: Last Light
- 8 - Ergebnisse: Desktop und Office
- 9 - Ergebnisse: Workstation
- 10 - Ergebnisse: Wissenschaftlich-technische Berechnungen und HPC
- 11 - Ergebnisse: Leistungsaufnahme und Abwärme
- 12 - Fazit
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