Teardown: Der Kühler
Das Zerlegen der Radeon Pro W7700 ist simpel. AMD setzt auf eine “schwimmend” gelagerte Vapor-Chamber aus reinem Kupfer, die den eigentlichen Kühler trägt und mittels eines Spannkreuzes an der Platine befestigt wird. Der Kammerkühler wird vom Radiallüfter direkt mit durchströmender Luft versorgt. Dessen Kühlkanäle sind bis auf den Eingang und den Ausgang geschlossen und die Abluft wird so ohne Verluste oder Umwege in Richtung Slotblende geleitet. Die Vapor-Chamber kühlt die GPU und den Speicher, die Spannungswandler werden über den massiven Aluminium-Body gekühlt. Eine Backplate gibt es nicht.
Die Vapor-Chamber für GPU und RAM
Das größte Problem ist die Ebenheit des Heatsinks. Da hat der Hersteller diesmal besser aufgepasst, denn die Oberfläche ist relativ plan, jedoch nicht poliert (siehe Bild oben). Das mit dem Graphan im Wärmeleitpad kam mir in den Sinn, weil es nicht am Kühler haften geblieben ist wie die älteren Graphit-Pads und doch die Struktur der Heatsinkoberfläche nach dem Burn-In aufgenommen hat. Die Vapor-Chamber besteht aus reinem Elektrolytkupfer und wir sehen in der 300-fachen Auflösung auch die Materialspuren sehr schön.
Das Package mit dem Chip ist hingegen nahezu makellos und viel ebener als das der großen Ada-Karte von NVIDIA. Das muss man mal loben, also Chapeau, zumal auch die Höhenmaße gut eingehalten wurden.
Der umlaufende Heatsink, der die Speichermodule kühlt, besteht aus einer interessanten Aluminium-Silizium Legierung. Auch hier treffen wir zunächst auf eine Farbschicht und erst dann auf die Legierung. Diese Legierung vereint die Leichtigkeit von Aluminium mit der verbesserten Festigkeit und Härte, die durch die Zugabe von Silizium entsteht. Diese Kombination führt zu einem Material, das sowohl leicht als auch robust ist, was es ideal für Anwendungen macht, bei denen Gewichtsreduktion ohne Kompromisse bei der Festigkeit wichtig ist. Ein weiterer wesentlicher Vorteil dieser Legierung ist ihre ausgezeichnete Gießbarkeit. Die Fließeigenschaften von Aluminium-Silizium-Legierungen ermöglichen die Herstellung komplexer und detaillierter Formen, was in vielen Fertigungsprozessen von großem Nutzen ist. Dies macht sie besonders attraktiv.
Die Wärmeleitfähigkeit dieser Legierungen ist ebenfalls ein wichtiger Faktor. Sie leiten Wärme effizient ab, was sie für Anwendungen wie Kühlkörper und andere Wärmeableitungskomponenten in elektronischen Geräten nützlich macht. Außerdem ist die Bearbeitbarkeit von Aluminium-Silizium-Legierungen ein nicht zu unterschätzender Vorteil. Sie lassen sich relativ leicht bearbeiten, was die Herstellungskosten senkt und die Effizienz in der Produktion erhöht. Dies ist besonders vorteilhaft in der Massenproduktion, wo die Bearbeitungszeit und -kosten eine wesentliche Rolle spielen.
Die thermische Anbindung des Speichers und der Spannungswandler erfolgt über sehr softe Wärmeleitpads, die ebenfalls nicht allzu viel Silikon enthalten und damit einen ganz guten Eindruck hinterließen. Aluminiumoxid, Zinkoxid und Silikon, mehr ist nicht drin. Das kann man so lassen.
Spannkreuz
Was ist am Spannkreuz so interessant? Es ist der Oberflächen-Überzug! Denn auf normalen Stahl folgt eine dickere Schicht galvanisiertes Kupfer, die nur ganz leicht an der Oberfläche vernickelt wurde.
Damit können wir dieses Kapitel auch schließen und es geht nun an die Benchmarks.
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