Asus nutzt für diese Platine ein 4+1 Phasen Eigendesign. Die Besonderheit liegt auch in der Positionierung des einen Spannungswandlers für den Speicher, der sich faktisch direkt unter der 6-Pin-Buchse befindet. Überhaupt ist die Anordnung etwas eigenwillig, was sich dann auf der Rückseite fortsetzt.
Hier befinden sich unterhalb, in der unmittelbaren Nähe zum Package, diverse Widerstände und ein kleiner Chip, die einen nicht unerheblichen thermischen Hotspot erzeugen, wie wir später beim Infrarot-Test noch sehen werden. Auch der BIOS-Chip ist hier platziert und wird im Verlaufe der Erwärmung recht heiß.
GPU-Spannungsversorgung |
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PWM-Controller | ASP1206 Realtek PWM Controller |
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VRM | M3056M UBIQ High-Side 1x Per Phase M3054M N-Channel-MOSFETs |
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Spulen | SAP II Super Alloy Power Ferritkernspulen |
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Speicher und -Spannungsversorgung |
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Module | H5GC8H24MJR SK hynix 4x 8GBit Module 1750 MHz |
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PWM-Controller | uP 1540 UPI Semiconductor Synchronous-Rectified Buck Controller 1 Phase |
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VRM | M3056M UBIQ High-Side M3054M N-Channel-MOSFET
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SAP II Super Alloy Power II Ferritkernspule |
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Sonstige Komponenten |
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Lüfter- Steuerung |
8915FN ITE Fan Control Monitoring |
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BIOS | Winbond 25X20 Kynix Semiconductor EEPROM BIOS |
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Weitere Details |
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Sonstige Merkmale |
– 1x 6-Pin PCI-Express Anschlüsse zur Spannungsversorgung – Geregelter Lüfteranschluss für Gehäuselüfter |
- 1 - Einführung und Übersicht
- 2 - Warhammer40.000: Dawn of War III
- 3 - Ashes of the Singularity: Escalation
- 4 - Battlefield 1
- 5 - Doom
- 6 - Ghost Recon Wildlands
- 7 - Hitman 2016
- 8 - Rise of the Tomb Raider
- 9 - The Witcher 3: Wild Hunt
- 10 - World of Warcraft
- 11 - Leistungsaufnahmevergleich
- 12 - RX 560: Platine und Spannungsversorgung
- 13 - RX 560: Temperaturen, Taktraten, OC und Wärmebildanalyse
- 14 - RX 560: Kühlerdetails und Geräuschentwicklung
- 15 - Zusammenfassung und Fazit
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