Übertaktung
Die Grenzen diese Karte liegen bei denen der Mitbewerber mit ähnlichem Power Target, was natürlich auch an der bereits mehrfach erwähnten GPU-Qualität liegt. Bei einem einstellbaren Power Target von 216 Watt genehmigte sich die Karte knapp 212 Watt und wurde am Ende nur über die Spannung eingebremst.
Wir konnten den GPU-Takt bei maximalem Lüfter-Speed auf stabile 2075 MHz als Mittelwert über 5 Minuten und den Speichertakt um 200 MHz anheben, was in Bezug auf die GPU im oberen Mittelfeld der GPU-Lotto-Glücksspirale liegt. Bei 100% Lüfterdrehzahlen blieb die Temperatur der GPU dabei mit ca. 56°C auch niedrig genug, um die Boost-Steps selbst bei Witcher 3 in Ultra-HD ansprechend zu halten.
Temperaturen und Taktraten
Wir stellen zunächst die erreichten Anfangs- und Endwerte für Temperaturen und GPU-Takt (Boost) tabellarisch gegenüber und merken uns die Werte auch für die als Nächstes folgende Analyse der Kühlung und danach die der Geräuschpegel:
Anfangswert |
Endwert |
|
---|---|---|
Open Benchtable | ||
GPU-Temperaturen |
38 °C | 62 °C |
GPU-Takt | 1898 MHz | 1835 MHz |
Raumtemperatur | 22 °C | 22 °C |
Closed Case | ||
GPU-Temperaturen |
41 °C | 65 °C |
GPU-Takt | 1898 MHz | 1823 MHz |
Lufttemperatur im Gehäuse | 27°C | 40°C |
OC (Open Benchtable) | ||
GPU-Temperaturen (ca. 4000 U/min) | 25 °C | 55-56 °C |
GPU-Takt (nach 30 Minuten) | 2088 MHz | 2075 MHz |
Raumtemperatur | 22°C | 22°C |
Übersichtgrafiken: Temperaturen vs. Takt
Zur besseren Veranschaulichungen jetzt noch einmal die jeweiligen Verläufe unter Betrachtung unserer Zeitschiene von jeweils insgesamt 15 Minuten für die Aufwärmzeit. Der Einbruch des Boost-Taktes im Gehäuse ist bei dieser Karte kaum spür- und messbar.
Beim Stresstest ist dieses Bild nahezu deckungsgleich, gut so.
Wärmebildanalyse der Platinenrückseite
Abschließend betrachten wir noch die Wärmebildanalyse der jeweiligen Lastzustände.
Gaming-Loop
Wir sehen, dass beim Gaming-Loop gute Temperaturen auf der Platine herrschen, die sich durchaus auch sehen (dafür nicht hören) lassen können.
Beim Einsatz im geschlossenen Gehäuse, wo wir im Schnitt auf der Platine um ca. 3-4 Grad höhere Temperaturen messen, ist es den nun leicht schneller agierenden Lüftern zu verdanken, dass der Anstieg nicht größer ausfällt. Auch dieses Resultat ist richtig gut.
Stresstest
Der Stresstest verschiebt die Temperaturbelastung auch etwas arg in Richtung Speicher und Speicher-VRM, wobei man bei faktisch gleicher Leistungsaufnahme im offenen Aufbau um bis zu sechs Grad höhere Temperaturen (Speicher!) messen kann.
Im geschlossenen Gehäuse sind es diesmal satte sechs Grad mehr beim Speicher, der nun fast schon am Rande der Spezifikationen arbeiten muss. Der Rest bleibt erfreulich kühl. Die drei heißesten Module, das werden wir gleich noch sehen, werden bedauerlicherweise nur partiell gekühlt. Warum auch immer.
Aufwärmen und Abkühlen
Die beiden nachfolgenden Bilder zeigen noch einmal, wo die Karte und Kühlung am höchsten gefordert werden, sowie wo die Kühlung am schnellsten und intensivsten greift.
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