Temperaturen und Taktraten
Die eigentliche Performance resultiert ja nicht auf den idealen Daten der Spezifikationen, sondern dem, was man im realen und aufgewärmten Zustand wirklich noch an echtem Takt von CPU und GPU erreicht. Dass dies dann auch das eine oder andere Benchmark-Ergebnis begründet, ist nur allzu logisch. Wir messen jedoch im Netzbetrieb, um einigermaßen praxisnah zu bleiben.
Im fordernden Solidworks-Run bleibt der durchschnittliche CPU-Takt stets knapp unter 3,5 GHz, da wir alle Kerne recht gut auslasten können. Der maximale Turbo-Takt der CPU wird nie erreicht. Die CPU-Kerntemperaturen schwanken dabei zwischen ca. 60°C und 70°C. Die Quadro P4000 Max-Q taktet noch mit 1100 MHz bis 1250 MHz im Durchschnitt bei einer Temperatur von ca. 50°C bis 56°C, die sich aus den jeweiligen, doch etwas unterschiedlichen Szenen ergeben.
Im Stresstest geht es für die CPU unter die 3,4-GHz-Marke und bis zu 85°C, die jedoch gehalten werden können. Die GPU pegelt sich bei ca. 69°C ein und schafft so noch ca. 1100 MHz Takt.
Wir sehen deutlich, dass zwischen maximalem Turbo-, bzw. Boost-Takt und dem real erreichten Ergebnis eine etwas größere Lücke klafft, die bei Notebooks jedoch auch in der Natur der Dinge liegt. Das macht die direkte Vergleichbarkeit zu diskret aufgebauten PCs mit gut gekühlten Einzelkomponenten umso schwerer.
Temperaturmessungen am Notebook
Exaktes Messen ist die Grundvoraussetzung für eine faire Bewertung. Um die Messungen möglichst praxisnah zu gestalten, haben wir die Bodenplatte nicht entfernt. Außerdem nutzen wir vorab auf den Transmissionsgrad hin getestete Spezialfolie und bespannen damit die Öffnung der Werkbank. So garantieren wir, dass die Simulation der normalen Anwenderumgebung wie z.B. ein Tisch möglichst realitätskonform gelingt. Ein erster Test mit dem freigelegten Notebook ergab nämlich deutlich niedrigere Werte, so dass wir diese Werte zu Recht komplett verworfen haben.
Wer glaubt, man könne das geöffnete Notebook einfach für hochkant auf Seitenflächen stellen, unterliegt ebenfalls einem großen Trugschluss, denn die verwendeten Heatpipes verlieren in aufrechter Positionierung schnell ihre Performance bzw. funktionieren überhaupt nicht mehr. Das geben wir auch all denen mit auf den Weg, die glauben, mit allzu steil angestellten Notebook-Ständern eine bessere Kühlung zu erreichen. Bis ca. 25° ist noch alles im Lot, mehr sollte man jedoch nicht wagen.
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Wir messen nach der richtigen Fokussierung mit der passenden Optik durch die rückseitigen Lüftungsschlitze und setzen dabei auf die unterste Heatpipe der Grafikeinheit, die auch am heißesten wird. Die Oberfläche der Bodenplatte haben wir mittels Vergleichsmessung (Sensormodule) und dem so ermittelten Emissionsgrad ebenfalls miterfasst.
Im Normalbetrieb und Solidworks liegt die Messung noch im verträglichen Bereich. Wir messen zudem ein Delta von durchschnittlich sieben bis acht Kelvin zwischen Heatpipe und GPU-Diode, was völlig in Ordnung geht. Die CPU agiert etwas wärmer, fällt aber im Gesamtaufkommen eher weniger ins Gewicht.
Ein Stresstest im Batteriebetrieb ist zwar reichlich sinnfrei, aber trotzdem interessant. Das Notebook agiert in etwa auf dem gleichen Level wie eben bei Solidworks, nur der MSI Kombustor kann trotz Drosselung aus der Grafikkarte etwas mehr an Abwärme herauskitzeln. Trotzdem ist der Versuch etwas sinnlos, den so schafft das Notebook keine Stunde im Überlebenskampf gegen die gähnende Leere im Akku.
Strippe dran, Lampe an! Wir loten das Maximum aus und lassen den Saft in Strömen fließen. Fast 65°C sind natürlich nichts, was die Kernschmelze einleiten würde, aber bereits genug, um auch die frostigsten Unterschenkel aufzuwärmen, denn auch die Bodenplatte wird partiell zwischen 40°C und 45°C warm bzw. heiß.
Die Temperaturen an der Überseite haben wir mit einem IR-Thermometer (Pyrometer) gemessen, da eigentlich nur die Tastatur interessant ist und wir die Tastenkappen weder mit kalibriertem Messlack, noch mit Thermalkleber für die Sensoren verschandeln wollten. Von der Genauigkeit her reicht diese Messung jedoch völlig aus.
Wir messen im kabelgebundenen Stresstest bis zu 54°C mittig im oberen Viertel der Tastatur. Die Tasten F8, 8 und I sind dabei am wärmsten. Im Normalbetrieb mit einem schönen 3D-Workload in Solidworks sind es noch etwa 46°C bis 48°C und ansonsten bleiben die Tastenkappen eher im handwarmen bis leicht fiebrigen Bereich. Passt schon so.
Zwischenfazit
Das Notebook ist zwar ein heißes Teil, aber man wird sich eher nicht die Finger daran verbrennen. Das wiederum ist die gute Nachricht als kurzes Zwischenfazit.
- 1 - Einführung, technische Daten und Details
- 2 - Tear Down, Komponenten und Kühlsystem
- 3 - Benchmarks: 2D und CPU-lastige Szenarien (Compute Rendering)
- 4 - Benchmarks: Komplexe Workloads und Suiten
- 5 - Benchmarks: Grafik-lastige 3D-Szenarien (OpenGL)
- 6 - Leistungsaufnahme, Laufzeit und Geräuschentwicklung
- 7 - Temperaturen, Takt und Infrarotmessung
- 8 - Zusammenfassung und Fazit
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