Die effektive Wärmeleitfähigkeit
Auch hier findet Ihr die interaktive Charts, die allerdings für die TF9 und TFX die Werte bei 25 µm mit beinhalten, obwohl es bei normalem Druck nur bis 28 µm (TF9) bzw 35 µm (TFX) geht. Und auch diesmal gilt eigentlich: Wenn man Rth bereits hat, bräuchte man λeff, also die effektive Wärmeleitfähigkeit eigentlich gar nicht. Wir erinnern uns bitte noch einmal an die von mir erwähnten, möglichen Anomalien und sehen auch, wie sich die Werte über die BLT ändern. Die Kurven der TF9 und der TFX sind etwas ungleichmäßig, was sich auch in der sehr schwierigen Verteilung äußert. Man beachte bitte die treppenartigen Abstufungen (TF9 und TFX), die beim Zusammendrücken in 25 µm Schritten entstanden sind. Das ist Verdrängung mit Gewalt und zudem auch erschreckend formstabil!
Das Ganze natürlich auch noch einmal als Balkendiagramm für die wichtigsten Schichtstärken (auch wieder nur ab 50 µm wegen der Relevanz):
Mal abgesehen davon, dass ich auch die Temperaturen des Heaters und des Wassers habe, die uns aber nichts nützen, weil sie sich entweder den Widerständen anpassen oder immer konstant bleiben, habe ich ja meinen Messaufbau mit den Temperaturfühlern 1 bis 6 (siehe Schema auf Seite 2). Mit diesen Werten kann man jetzt auch noch ganz nette Überlegungen anstellen.
GPU-Simulation
Nehmen wir zunächst die Werte von T3 und T4, die uns die beiden Temperaturen an den jeweiligen Kontaktflächen ausweisen, zwischen denen sich die Paste befindet. Diese Kurven sind nicht mehr ganz linear, denn auch der Interface-Widerstand ändert sich ein wenig. Und wir rechnen ja nicht mehr mit 6 Punkten, sondern nur mit 2 absoluten Werten für die Temperaturdifferenz statt eines Gradienten wie bei TTim, wobei die Sample-Temperatur ja konstant bleibt. Und wozu nun das Ganze? Das Verhalten ist so ähnlich wie bei einer Grafikkarte, die ja ohne einen IHS auskommen muss und wo man das Delta meist zwischen dem Substrat und der Wassertemperatur misst. Das kann man recht gut projizieren, denn ich teste ja den Temperaturunterschied an den beiden Flächen, zwischen denen sich die Paste befindet.
Die TF9 und TFX liegen zwar vorn, sind aber im normalen Alltag kaum vernünftig zu handhaben. Die TF8 liegt fast auf dem Niveau der fast deckungsgleichen DOWSIL TC-5888 und TC-5550. Auch wenn die TF8 etwas viskoser ist: Chapeau!
CPU-Simulation
Jetzt vergleiche ich jeweils T3 der getesteten Produkte. Wenn man die Werte für den Heater normalisiert, haben wir hier bereits einen ausreichenden Wärmewiderstand im Referenzblock aus Kupfer, um die CPU-Temperatur und deren Unterschiede mit verschiedenen Pads im Vergleich untereinander und in Abhängigkeit zur Schichtstärke Pasten-Ersatz zu simulieren. Denn genau diese variable Bewertung kann kein Test auf einer CPU bieten, weil die jeweiligen CPUs anders gebogen sind und es damit nicht wirklich reproduzierbar bleibt. Im TIMA5-Test aber schon, denn ich kann alle Abstände messen, was auf nur einer einzelnen CPU einfach nicht geht.
Auch hier wieder das gleiche Bild: Die TF9 und TFX liegen vorn, sind aber hochkompliziert in der Anwendung. Die TF8 liegt erneut fast auf dem Niveau der fast deckungsgleichen DOWSIL TC-5888 und TC-5550.
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