Wichtiger Hinweis
Ihr seid zwar bald erlöst, aber auch diesmal gilt noch: Die Chartsgrafiken in diesen ersten Tests sind noch statische Grafiken, aber ich werde, analog zur damaligen Lüfterbank, später auch auf interaktive Grafiken setzen. Das muss aber erst noch alles programmiert werden.
Die Wärmewiderstände Rth
Beginnen wir mit dem wichtigsten Aspekt, dem Wärmewiderstand Rth. Da ich die Apex nicht gegen die Referenz setzen kann, weil sich ja selbst die Referenz ist, nutze ich stellvertretend eine zweite Paste, die ich auch zum Kalibrieren verwendet habe, die DOWSIL 340. Das ist in der Industrie eine gern genommene Konstante, die allerdings nicht für CPUs oder GPUs geeignet ist. Sie ist allerdings sehr leidensfähig, also langzeitstabil, und birgt keine Überraschungen. Die wichtigste Eigenschaft von Rth ist, dass dieser schön linear mit der Schichtdicke korreliert, während die Wärmeleitfähigkeit eine ganz andere Kurve beschreibt und alles andere als linear bleibt.
Uns interessieren auf der CPU Schichtstärken von 200 µm und darunter, bei der GPU sind es meist 100 µm und weniger, je nach Bending. Alles andere ist eigentlich für die Galerie. Manche Hersteller geben auch hier den reinen, idealisierten Bulk-Wert an, aber das ist komplett weltfremd. Die Thermalright TF8 war die bisher beste Paste, auch wenn man beim Applizieren mittelhohe Skills braucht. Allerdings ist die Corsair XTM70 Extreme Performance kaum schlechter, lässt sich aber besser auftragen. Auch ohne Applikator. Deshalb ist das für mich eher ein Unentschieden, zumal unter 50 µm der Vorteil bei der Corsair XTM70 Extreme Performance liegt. Wenn auch nur hauchzart.
Ich habe nun noch einmal die relevanten Schichtstärken von 200 bis 50 µm als Balkendiagramm für Rth im Vergleich der Pasten:
Kontrollkurve des Rth in der TIMA Analyse
Im Dateninterface kann man die ermittelten Werte noch einmal kontrollieren und für die Ermittlung die abweichende Werte (hier alles ab 25 µm abwärts) abwählen.
Minimal mögliche Schichtdicke
Aber zumindest wollte ich wissen, wie weit man mit ordentlich Druck gehen kann. Ich hätte das Ganze auch mit 300 N pressen können, aber da ändert sich dann nichts mehr. Doch welche minimale Schichtstärken können noch erreicht werden? Die rund 8 µm sind richtig gut, werden aber est nach einigen Minuten final erreicht. Die Paste braucht also einen gewissen Zeitraum für einen “Burn-In”, in diesem Fall die Verdrängung. Gestartet ist diese Paste bei 11.
Interface Resistance
Was auch noch interessant scheint, ist der Kontaktwiderstand, also in unserem Fall der Interface-Widerstand. Hier sieht man nämlich, wie gut sich die Oberfläche der Paste an die Kontaktflächen (IHS, Heatsink) “anschmiegt”. Auch diese Werte sind gut vergleichbar und aussagefähig, da es immer dieselben, kalibrierten Referenzblöcke sind. Gröbere Mahlgrade bzw. eine ungünstigere Mikrostruktur können genauso ein negativer Faktor sein, der dann den effektiven Wärmewiderstand und damit auch die Leitfähigkeit beeinflusst, wie zu niedrige Temperaturen und eine zu hohe Viskosität. Alles unter 20 ist akzeptabel und unter 10 beginnt die Spitzenklasse.
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