Wichtiger Hinweis
Ihr seid zwar bald erlöst, aber auch diesmal gilt noch: Die Chartsgrafiken in diesen ersten Tests sind noch statische Grafiken, aber ich werde, analog zur damaligen Lüfterbank, später auch auf interaktive Grafiken setzen. Das muss aber erst noch alles programmiert werden.
Die Wärmewiderstände Rth
Beginnen wir mit dem wichtigsten Aspekt, dem Wärmewiderstand Rth. Da ich die Apex nicht gegen die Referenz setzen kann, weil sich ja selbst die Referenz ist, nutze ich stellvertretend eine zweite Paste, die ich auch zum Kalibrieren verwendet habe, die DOWSIL 340. Das ist in der Industrie eine gern genommene Konstante, die allerdings nicht für CPUs oder GPUs geeignet ist. Sie ist allerdings sehr leidensfähig, also langzeitstabil, und birgt keine Überraschungen. Die wichtigste Eigenschaft von Rth ist, dass dieser schön linear mit der Schichtdicke korreliert, während die Wärmeleitfähigkeit eine ganz andere Kurve beschreibt und alles andere als linear bleibt.
Uns interessieren auf der CPU Schichtstärken von 200 µm und darunter, bei der GPU sind es meist 100 µm und weniger, je nach Bending. Alles andere ist eigentlich für die Galerie. Manche Hersteller geben auch hier den reinen, idealisierten Bulk-Wert an, aber das ist komplett weltfremd. Die Thermalright TF8 ist die bisher beste Paste, auch wenn man beim Applizieren mittelhohe Skills braucht. Aber sieschlägt sie die Referenz um Längen, und ist sogar noch einmal deutlich besser als die Arctic MX-6.
Ich habe nun noch einmal die relevanten Schichtstärken von 200 bis 50 µm als Balkendiagramm für Rth im Vergleich der Pasten:
Kontrollkurve des Rth in der TIMA Analyse
Im Dateninterface kann man die ermittelten Werte noch einmal kontrollieren und für die Ermittlung die abweichende Werte (hier alles ab 25 µm abwärts) abwählen.
Minimal mögliche Schichtdicke
Aber zumindest wollte ich wissen, wie weit man mit ordentlich Druck gehen kann. Ich hätte das Ganze auch mit 300 N pressen können, aber da ändert sich dann nichts mehr. Doch welche minimale Schichtstärken können noch erreicht werden? Die rund 14 µm sind akzeptabel, was aber sicher auch mit an der Zusammensetzung der Füllstoffe bzw. ihrer Menge und der Matrix liegt.
Interface Resistance
Was auch noch interessant scheint, ist der Kontaktwiderstand, also in unserem Fall der Interface-Widerstand. Hier sieht man nämlich, wie gut sich die Oberfläche der Paste an die Kontaktflächen (IHS, Heatsink) “anschmiegt”. Auch diese Werte sind gut vergleichbar und aussagefähig, da es immer dieselben, kalibrierten Referenzblöcke sind. Gröbere Mahlgrade bzw. eine ungünstigere Mikrostruktur können genauso ein negativer Faktor sein, der dann den effektiven Wärmewiderstand und damit auch die Leitfähigkeit beeinflusst, wie zu niedrige Temperaturen und eine zu hohe Viskosität. Alles unter 20 ist wirklich akzeptabel.
130 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Urgestein
Veteran
1
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Veteran
Veteran
Urgestein
Urgestein
Veteran
Urgestein
1
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →