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Kann der große Bruder alles besser? – Corsair iCUE XC7 RGB Elite LCD Wasserblock im Test samt Teardown und Test-Kreislauf 2.0

Unboxing Corsair XC7 RGB Elite LCD

Kommen wir nun aber erstmal zum Unboxing unseres Probanden. Bitte verzeiht es mir, wenn ich den Corsair iCUE XC7 RGB Elite LCD im folgenden einfach nur XC7 Elite nenne, aber der Produktname ist auch ein Zungen- bzw. Finger-Brecher. Auf dem Umkarton im Corsair-Design werden explizit die 31 individuell adressierbaren RGB-LEDs und der 30 FPS 480 x 480 Pixel LCD Bildschirm beworben. Die Bodenplatte aus vernickeltem Kupfer hat 120 Finnen und ist zudem mit einem Temperatur-Sensor ausgestattet. Die Steuerung des Ganzen erfolgt natürlich mit Corsairs iCUE Software, wobei der Block direkt mittels USB-C angeschlossen wird. 

Im Lieferumfang enthalten ist neben dem Block selbst jeweils ein Set an Montage-Rahmen für LGA1700, sowie AM4/AM5, mit jeweils vorinstallierten Schrauben. Für Intel Mainboards liegt zudem noch eine Backplate mit doppelseitigen Klebepads bei, während bei AMD die integrierte Backplate des Sockels genutzt wird. Abschließend gibt es noch das USB Kabel mit rechtwinkligem Typ-C Anschluss auf Seite des Blocks und internem, halben USB 2.0 Anschluss für das Mainboard, sowie ein kleines Pamphlet mit Garantie-Hinweisen und Schnellstart-Anleitung.

Der Block selbst besteht aus einem abgerundeten Gehäuse aus Aluminium mit einem Ring aus weißem Acryl und dem runden LCD-Display in der Mitte. Auf dem weißen Acrylring befinden sich einige Aufschriften in schwarz: Ein Corsair Schriftzug samt Logo, der Produktname XC7 Elite, sowie „C110 0.12MM F1/120“. Hinter letzterem verstecken sich die Eckdaten der Bodenplatte aus Kupfer (C110) mit 120 Finnen mit jeweils 0,12 mm Dicke. Die Anschlüsse befinden sich über dem rechten Rand, wobei deren Hälfte effektiv den Block überragt. Ein- und Auslass sind leider in keiner Weise gekennzeichnet.

Wärmeleitpaste ist bereits voraufgetragen auf der Coldplate, wir verwenden aber natürlich unsere einheitliche Paste für alle Wasserblock-Tests. Neben der Bodenplatte finden wir am unteren Rand noch diverse Markierungen. Neben dem Produktnamen XC7 EGB ELITE LCD findet sich auch noch eine Nummer A62XT401001VMF, die ebenfalls als QR Code abgebildet ist und wobei es sich um die Seriennummer handeln könnte. Zudem sind die Leistungsdaten über USB mit 5 V bei 830 mA sowie diverse Klassifizierungen und Prüfsigel für Europa, UK und Kanada angegeben.

Die Montage-Rahmen für den jeweiligen Sockel werden einfach in die dafür vorgesehene Nut auf der Unterseite des Blocks gesteckt. Diese passen saugend und bleiben zuverlässig in Position. Die Schrauben sind mit entsprechenden Halteklammern von unten befestigt, sodass sie nicht verloren gehen können – elegant.

Das Montage-Konzept ist unverändert zum XC7 Pro Vorgänger. Bei LGA1700 wird die Backplate nicht mit dem Mainboard verschraubt, sondern lediglich von hinten an die Platine gesteckt bzw. geklebt. Eine erhöhte Steifigkeit, wie sie manch andere Backplate liefert, bringt das dünne, gestanzte Blech-Kreuz wohl kaum. Die Schrauben mit M3 Gewinde werden dann einfach direkt durch die Löcher im Mainboard in die Gewinde de Backplate eingeschraubt.

Bei AM4 bzw. AM5 ist es noch einfacher: Die Schrauben mit UNC 6/32 Gewinde werden direkt in die Standard Backplate des Mainboard-Sockels geschraubt. Zusammen mit der vorinstallierten Wärmeleitpaste lässt sich der Block also wirklich innerhalb von Sekunden montieren. Simpler und schneller kann die Montage eines Wasserblocks nicht sein.

 

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LurkingInShadows

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Das Schema.... da hängen also immer 2 Radis drin? Oder nimmst du das diff. Druckstück raus?

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Fischla

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Gibt es eine gute Backplate für AM5 mit dem schon lange vorhandenem AC Kryos next analog zum 1700er Sockel.
Hier wurde zu Ryzen 1XXXX und 3XXX noch die Backplate vom MB verwendet.
Mal schauen was der neue 9700x3d kann. Wenn der Aufpreis zum atm günstigere 7800X3d zu hoch ist wirds das Auslaufmodell mit der Separaten Offset Halterung.

Weiss jemand was der cm nach untern in delta K bei Ryzen 5XXX oder 7XXX ausmacht?

Dass die Heavy Backplate soviel bringt überrascht doch sehr. Die Frage ist ob das wegen der schlechteren Wärmeabfuhr bei den 7000er viel bringt und ob dies evtl mit den neuen 9000er besser wird.

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skullbringer

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was hat das Differenzdruck Messgerät mit den Radiatoren zu tun?

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skullbringer

Veteran

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Bei AMD sind ILM-Backplate und Kühler-Backplate ein Teil. Bei Intel gibt es nur die ILM-Backplate und der Kühler-Hersteller muss sich selbst um die Gewinde für die Kühler-Löcher kümmern.

Roman hat da was in seinem thermisch bärigen Shop, aber diese Backplates haben dann auch gleich ein M4 Gewinde und sind wohl primär für die Kompatibilität mit speziellen Kühlern gedacht, nicht für die Erhöhung der Steifigkeit.

Aber es würde mich schon auch interessieren, ob 4 mm ALU a la Heavy Backplate auch bei AM5 noch einen Unterschied machen würden.

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LurkingInShadows

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Einzige Möglichkeit laut Schema um weniger als 2 Radis drin zu haben.

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skullbringer

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An der Anordnung oder Verbindung der Teile ändert sich nichts. Lediglich die linke Pumpe wird vom Strom getrennt, falls du das meinst. Aber Radiatoren sind immer 3 im Einsatz mit Lüftern bei konstanter Drehzahl.

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FritzHunter01

Moderator

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Hi Xaver,

mega interessant, was du dir da aufgebaut hast.

Grüße

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Härle'sBöckle

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256 Kommentare 163 Likes

Finde den zweiten Teil auch durchweg gelungen.

- Feedback zum ersten Teil aufgegriffen
- Detaillierte Beschreibung der Testbedingung
- Gedankengänge bei der Interpretation der Testergebnisse erläutert

Weiter so.(y)

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LurkingInShadows

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1,401 Kommentare 594 Likes

Ok, dachte du klemmst mit den qdcs um.

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Danke für die Spende



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Xaver Amberger (skullbringer)

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