Oberflächenanalyse
Kommen wir nun zur GPU und der Wärmeleitpaste. Der Auftrag mag vielleicht anfangs noch vollflächig gewesen sein, aber nach nur wenigen Monaten ist davon nichts mehr zu sehen. Die minderwertige Paste hat sich nämlich in Ihre Bestandteile aufgelöst. Oder besser gesagt: die eigentliche Matrix der Paste existiert nicht mehr und das Silikon hat sich verflüchtigt (sogenanntes Ausbluten).
Übrig geblieben ist eine inhomogene Fläche, wobei sogar die verbliebenen Reste noch Fäden ziehen, weil so vor lauter Silikon nur so triefen. Das Ganze habe ich mit meinem Keyence-Mikroskop noch einmal hochauflösend analysiert und die eingebaute KI die Fläche berechnen lassen, die nicht (mehr) mit passender Wärmeleitpaste bedeckt war. Die Zahl ist geradezu erschreckend, denn über 35% der Fläche sind hier betroffen. Das ist geradezu deprimierend und erklärt nun auch, warum die Hotspot-Temperatur weit jenseits der 100-Grad-Marke endete.
Dass die Karte so nicht funktionieren kann, steht mit Sicherheit außerhalb der Diskussion. Das geht so einfach nicht. Aber ich bin ja ein fairer Mensch und habe deshalb auch noch eine Gegenprobe mit dem Kühler gemacht, denn es könnte ja sein, dass die auf der GPU fehlende Paste dann am Kühlerboden klebt. Dass dem aber nicht so ist, zeigt bereits das hochauflösende Foto, da muss man noch nicht einmal messen. Wenn man sich den hier spiegelverkehrten Abdruck vor seinem geistigen Auge zusammensetzt, dann kann man nur erschrecken, denn es passt:
Bemühen wir noch einmal die Flächen- und Formenerkennung der KI und stellen fest, dass es nur wenige Abweichungen im Nachkommastellenbereich gibt. Auch hier sind es weit über 35% unbedeckte Fläche. Was zu beweisen war:
Materialanalyse
So ein billiger Schmodder gehört auf gar keine Grafikkarte, auch nicht auf eine extra billige. Nur dass wir uns hier ja bereits im oberen Preissegment bewegen. Da wiegt der Vorwurf umso mehr. Ich habe die Platine auch noch materialtechnisch untersucht und die Laserspektroskopie bestätigt einmal mehr, dass hier ein paar Füllstoffe wie Korund und Zinkoxid mit viel zu viel Silikon regelrecht aufgeschwemmt wurden. So etwas darf man einfach nicht verwenden, das ist fast schon geplante Obsoleszenz, im günstigsten Fall falsch verstandene Kostenersparnis. Es sind noch nicht einmal 45% Festkörperanteil, der Rest steht für das Silikon. Das ist noch nicht einmal Paste, das ist Suppe.
Und weil ich die Karte eh schon mal offen hatte, kommen auch gleich noch die Wärmeleitpads mit an die Reihe. Egal ob VRM oder Memory, gleiche Dicke, gleicher Inhalt. Mit einem Anteil von wärmeleitfähigen Füllstoffen von über 40% sind die Pads durchschnittliche Mittelklasse, zumal sie auch nach Monaten noch nicht ausgeölt sind. Da haben die Hersteller nach dem damals von mir aufgedeckten “Skandal” wenigstens Firmen-übergreifend nachbessert. Ich wünsche mir an dieser Stelle das Gleiche für die Wärmeleitpaste und den erneuten “Stupser” von NVIDIA, wenn das Controlling mal wieder bockig ist, weil die Frau vom Chef einen neuen Pelzmantel braucht. Denn das “freiwillige Umdenken” bei den Pads war seinerzeit ja auch kein Zufall.
Unterm Strich kann man so etwas weder akzeptieren noch verstehen, aber man kann es wenigstens beheben. Und genau das gibt es auf der nächsten und letzten Seite zu lesen.
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