Teardown: PCB-Layout und Komponenten
Beginnen wir zunächst mit der Platine, deren Versorgungslayout wieder etwas tricky ausschaut. VDDCR_GFX ist die wichtigste Spannung (GPU) und so ergibt sich ein Spannungswandler-Design mit insgesamt 6 echten Phasen und den daraus resultierenden 6 Regelkreisen allein dafür. Dazu kommen zwei Phasen für die VDD_SOC und jeweils eine für VDDCI_MEM und VDD_MEM. AMD bleibt sich bei den Teilspannungen also treu, nur ist die räumliche Verteilung auf der Platine etwas gewöhnungsbedürftig.
Das sieht alles auf den ersten Blick durchaus mager aus, aber es reicht. Der verwendete IR35217 von International Rectifier (das Teil kennen wir auch von vielen Motherboards) ist ein Dual-Loop Digital Multi-Phase Buck Controller und im hier angewendeten Layout verzichtet AMD auf Doubler-Chips und arbeitet mit insgesamt sechs echten Phasen für VDDCR_GFX und zwei Phasen für VDD_SOC. Die Erzeugung von VDDCI_MEM ist leistungsmäßig kein großer Posten, aber wichtig. Sie dient dem GPU-internen Pegelübergang zwischen dem GPU- und dem Speichersignal, quasi so etwas wie die Spannung zwischen dem Speicher und dem GPU-Kern auf dem I/O-Bus. Ein NCP81022 arbeitet hier als zweiter PWM-Controller, auch für VDD_MEM. Darüber hinaus erzeugt man noch weitere konstante Quellen für diverse Teilspannungen. Ein Ultra-Low-Dropout-Chip erzeugt die sehr geringe Spannung für den PLL-Bereich (Phase Locked Loop).
Die verwendeten DrMOS für VDDCR_GFX sind eher günstige Produkte von OnSemi. Der NPC302155 mit 50A Spitzenstrom integriert einen MOSFET-Treiber, einen High-Side-MOSFET und Low-Side-MOSFET in einem einzigen Gehäuse. Die weiteren Spannungswandler setzen auf den etwas schwächeren NCP3020445 mit 45 A Spitzenstrom im gleichen Design. Dieses Chips wurden speziell für Hochstromanwendungen wie z.B. DC-DC-Buck-Leistungswandlungsanwendungen konzipiert. Diese integrierte Lösung reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte im Vergleich zu einer Lösung mit diskreten Komponenten. Die verwendeten Spulen für VDDCR_GFX besitzen eine Induktivität von 150 nH, die anderen von 330 nH.
Warnung bei der Stromversorgung: Passt oder passt nicht?
So schön geringe Spaltmaße auch optisch sein mögen, der 8-Pin-Anschluss ist nun mal keine Premium-Kofferraumklappe, sondern quasi die Laderampe. AMD hat sich hier bei der MBA-Karte leider einen Fauxpas geliefert, denn wenn man bestimmte 6+2-Kabel in den 8-pin-Anschluss stecken möchte, führt das zu einem ähnlichen Problem wie bei NVIDIAs lustigem 12VHPWR-Anschluss. Die Aussparung ist zu klein und passt nicht zu jedem Stecker.
Das führt dann leider dazu, dass sie manche Stecker nicht mehr bis zum Ende einschieben lassen, falls überhaupt. Betroffen sind hier allerdings nicht nur NVIDIAs PCAT oder viele gesleevte Modding-Kabel, sondern auch die nativen Anschlüsse von z.B. Seasonic, wenn es eine zusätzliche Führung für den 2-Pin Anschluss gibt.
Solche Stecker passen leider nicht in die Buchse und es kommt zu echten Kontaktproblemen, so schön das mit der Verbindung zwischen den beiden Stecker-Hälften auch sein mag. Es ist sogar gefährlich, denn im Ernstfall sind es 150 Watt und etwas mehr, die durch die nur halb eingesteckten Pins und Federn gejagt werden, also weit über 12 Ampere. Nicht so dramatisch, wie beim 12VHPWR, aber elektrisch ist das kompletter Nonsens.
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC
- 3 - Teardown: PCB und Stecker-Probleme am 8-pin PCIe
- 4 - Teardown: Kühler und Wärmeleitpaste
- 5 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080)
- 6 - Summe Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Latenzen und DLSS vs. FSR
- 8 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 9 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 10 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse
- 11 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 12 - Zusammenfassung und Fazit
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