Real erreichbare Taktraten und Übertaktung
Das mit den Taktraten und dem Auslesen ist diesmal einfach. Während der GPU-Takt der Super-Karte im kalten Zustand bei 2775 MHz liegt, pegelt er sich nach vollständiger Erwärmung dann drei Boost Steps niedriger bei 2730 MHz mehr oder weniger dauerhaft ein. Das kann man durchaus lassen. Mit manuellem OC und dem Ausreizen der TBP-Grenze von 220 Watt ging es damals bis knapp 3 GHz (blaue Kurve), nur wurde die Karte dann bereits etwas instabil. Mit der RTX 4070 Super FE sind auch “nur” bis zu 2730 MHz drin, aber dafür gibt es ja deutlich mehr Rechenwerke. Die Super FE kommt übrigens bei 240 Watt auch über die 2,8 GHz Marke und sogar noch etwas darüber. Aber OC ist heute noch kein Thema.
GPU-Temperaturen im Gehäuse
Die Unterschiede sind gar nicht so groß wie befürchtet, wenn man ein ordentliches Gehäuse einsetzt. Schließt man das Panel, dann steigt die GPU-Temperatur (Edge) um rund 2 Kelvin, der GDC-Hotspot steigt um bis zu 4 Kelvin. Trotzdem sind die Werte von 67 °C (Edge) bzw. 80 °C (Hotspot) noch nichts, was einem Angst machen müsste. Mit OC steigen die Werte auf reichlich 71 °C bzw. 84 °C (Hotspot), was gerade noch so passt.
Infrarot-Messungen (Wärmefluss-Analyse)
Beginnen wir mit dem Gaming Loop und wir sehen, dass die Spannungswandler recht heiß werden. Die 7 mickrigen Phasen sind nun mal nur 7 Phasen und wir erinnern uns an den Teardown.
Im Stresstest steigen die Temperaturen bei den Spannungsreglern weiter an, jedoch gilt auch hier das eben Geschriebene. Die Kühlung ist an dieser Stelle alles andere als optimal und man landet ohne Backplate im Hotspot bei knapp 93 °C.
Wer glaubt, die Backplate wird es schon richten, hat die Rechnung ohne Foxconn als Hersteller der FE gemacht. Die beiden Pads auf der Backplate sitzen nämlich NEBEN dem eigentlichen Hotspot! Das hat mich bereits bei der Non-Super geärgert, wird aber bei den jetzt möglichen 240 Watt sogar etwas kritisch, weil es in Richtung 100 °C geht.
Ich habe der Backplate aus meiner Schatulle noch ein passendes Bornitrit-Pad gegönnt und kühle damit den Hotspot deutlich zielgerichteter. Man kann es auch direkte Wertsteigerung nennen. 🙂
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System und Messequipment
- 3 - Teardown: PCB, Komponenten und Kühler
- 4 - Materialanalyse mit einer Überraschung
- 5 - Gaming Performance FHD (1920 x 1080)
- 6 - Gaming-Performance WQHD (2560 x 1440)
- 7 - Gaming Performance Ultra-HD (3840 x 2160)
- 8 - Gaming Performance DLSS vs. FSR
- 9 - Gaming Performance mit Frame Generation
- 10 - Latenzen und Lags
- 11 - Workstation Grafik und Rendering
- 12 - Details: Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 13 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 14 - Temperaturen, Taktraten und Infrarot-Analyse samt Pad-Mod
- 15 - Lüfterkurven und Lautstärke
- 16 - Zusammenfassung und Fazit
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