Teardown
Beginnen wir den Teardown mit dem Freilegen der zahlreichen M.2 Slots. Angefangen mit dem oben rechts, neben den RAM Slots. Diese Abdeckung ist toolless und lässt sich durch leichtes drücken nach unten einfach abnehmen. Wärmeleitpads sind hier bereits beidseitig vorbereitet. Auch die Abdeckung des M.2 Slots oberhalb dem ersten PCIe Slot ist toolless und hat zusätzlich magnetische Druckkontakte für die RGB-Stromversorgung.
Die weiteren M.2 Abdeckungen sind mit Schrauben befestigt, die aber am jeweiligen Kühler gesichert sind, und gehen dabei in den Chipsatz-Kühlkörper über. Während die beiden mittleren M.2 Slots wieder mit einem normalen Aluminium-Kühlkörper versorgt sind, werden die unteren beiden zusätzlich mit einem eingelassenen Kupfer-Streifen beglückt. Für den einzigen PCIe 5.0 M.2 Slot unten rechts ist also bereits entsprechend höhere Kühlleistung vorbereitet. Wobei sich dies aber auch erst in der Praxis bewehren müsste, denn obwohl Kupfer die Wärme besser leitet und damit verteilt, ist die Oberfläche des Kühlkörpers nach oben hin ja trotzdem unverändert.
Die Backplate ist von vorne durch das Board verschraubt und kann somit entfernt werden, auch ohne davor die Chipsatz oder VRM-Kühler abzunehmen. Mit Abstandshaltern wird die Platine zudem an der Backplate stabilisiert und mit Wärmeleitpads auf der Rückseite die Spannungswandler zusätzlich gekühlt. Deren Kühlkörper ist wiederum von der Rückseite verschraubt und besteht aus einer einzigen Einheit, die in das IO-Cover übergeht. Zwei integrierte Heatpipes sorgen hier für die entsprechende Verteilung der Wärme. Wärmeleitpads auf den Spannungswandlern und Spulen nehmen sie auf und ein speziell mit Finnen gefräster Abschnitt sorgt für verbesserte Abfuhr der Hitze an die Umgebung.
PCB-Analyse
Nachdem das Board nun gänzlich freigelegt wurde, können wir die Spannungsversorgung für die CPU analysieren. Diese ist U-förmig um den LGA1700 Sockel angeordnet und verwendet 26 RAA 22010540 105 A Smart Power Stages von Renesas für die CPU-Kernspannung (Vcore). Zwei Monolithic Power Systems MP87670 80 A DrMOS Komponenten liefern zudem noch die 1,8 V AUX Spannung für den integrierten Spannungswandler (FIVR) der CPU. Eine Spannungsversorgung für die integrierte GPU (iGPU) gibt es auf diesem Board leider nicht und zusammen mit den fehlenden Display-Ausgängen am IO-Shield dürfte sich damit auch die Frage nach iGPU Support erübrigen.
Betrieben werden die insgesamt 28 Power Stages von einem Renesas RAA 229131 20 (x+y <=20) Phasen PWM-Controller. Da es auf dem Board keine Doubler gibt, müssten jeweils zwei Phasen für Vcore parallel als Team betrieben werden, wodurch effektiv ein 13 + 2 Layout zustande kommt.
Andere Nennenswerte Komponenten auf der Platine sind die Netzwerk-Controller, für 10 GBE der Marvell AQC113, für 2,5 GBE der Intel I226-v QW93 und für Thunderbolt auf der festinstallierten Riser-Karte der Intel X109 Chip.
Texas Instruments PX412A3 PCIe 5.0 Redriver sorgen für die Anbindung des unteren PCIe Slots mit bis zu x8 und ermöglichen damit die SLI-Zertifizierung des Mainboards. Ein ALC4082 Codec von Realtek und ein ES9280AQ Quad-DAC von Esstech sorgen für das on-board Audio. Bei der Platine setzt MSI auf ein 8 Layer Design.
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