Teardown: PCB-Layout und Komponenten
Ich habe ja bereits die Änderungen im Lastwechselverhalten und bei der Leistungsaufnahme thematisiert, doch dazu auch in diesem Test später mehr. Beginnen wir zunächst mit der Platine selbst. NVVDD ist immer noch die wichtigste Spannung und MSVDD ist endgültig begraben worden. Daraus ergibt sich auch das Spannungswandler-Design mit insgesamt 13 Phasen und den daraus resultierenden 26 Regelkreisen allein für NVVDD (zwei parallel pro Phase). Die GeForce RTX 3090 Ti setzte noch auf 8 Phasen und insgesamt 24 Spannungswandler, also parallel drei pro Phase und die RTX 4090 Founders Edition auf 10 Phasen und 20 Spannungswandler. Und dann kommt MSI mit 26. Irgendwie musste man ja den freien Platz vollbekommen. 😉
Dass man auf eine solide Parallelschaltung statt Phase-Doubling setzt, macht durchaus Sinn, denn bei den nun auch höheren Schaltfrequenzen wäre die doppelte Anzahl an Phasen wegen der Trägheit der Spulen und Caps nur hinderlich. Günstigere Karten setzen immer noch auf gedoppelte 8-Phasen, denn die PWM-Controller und auch die DrMOS kosten bares Geld. Aber MSI hat es hier wirklich so richtig krachen lassen.
Der gemeinsame PWM-Controller für NVVDD (GPU Core) und FBVDDQ (Speicher) in Form des MP2891 von Monolith ist aktuell eines der Top-Modelle unter den PWM-Controllern. Es handelt sich um einen digitalen, mehrphasigen Dual-Rail-Controller, der primär die Stromversorgung für den NVIDIA PWM-VID-Kern bereitstellt und der außerdem mit der AVSBus-Schnittstelle kompatibel ist. Der MP2891 kann (und sollte) zudem mit den Intelli-PhaseTMTM-Produkten von MPS zusammenarbeiten, um die Mehrphasen-Spannungsreglerlösung (VR) mit einem Minimum an externen Komponenten zu vervollständigen.
Der MP2891 ist mit den 13 Phasen auf Schiene 1 sogar noch unterfordert, denn er könnte sogar bis zu 16 direkt ansteuern! Auf Schiene 2 steuert man dann die vier Phasen für den Speicher an (die FE nutzt drei). Er befindet sich auf der Rückseite der Platine. Gleich daneben liegt noch ein uPI uS5650Q für die Überwachung der vier 12V-Rails (3x Aux und 1x PEG).
Alle verwendeten Power Stages, auch die für den Speicher, sind ebenfalls Produkte von Monolith. Der MP86957 ist eine monolithische Halbbrücke, die bis zu 70A pro Phase treiben kann. Die Integration von Treibern und MOSFETs (DrMOS) führt zu einem hohen Wirkungsgrad aufgrund einer optimalen Totzeit und einer Reduzierung der parasitären Induktivität. Dieser kleine, 5 mm x 6 mm große LGA-Baustein kann mit Frequenzen von 100 kHz bis 3 MHz betrieben werden und passt damit bestens zum MP2891.
Die verwendeten Spulen für NVVDD besitzen eine Induktivität von 120 mH, die für den Speicher eine von 150 mH. MSI hat sich vor allem bei den größeren Modellen um eine etwas bessere Qualität bemüht, allerdings geht es trotzdem ja nie völlig ohne Nebengeräusche, leider. Erschwerend kommt hinzu, dass man die rund 0,5 Watt Verlustleistung der Spulen über den Kühlframe mit abführt und diese somit aktiv mitkühlt. Das hätte ich so nicht gemacht, denn je kühler Spulen sind, umso lauter werden sie leider (Ausdehnungskoeffizient beachten). Sowas steht auch meist in den Specs als optimales Temperaturfenster. Nur mal so als Tipp 😉
Die drei 12V-Rails am 12+4 12VHPWR-Connector werden nach den drei Shunts (einer pro Rail) zu einer Rail zusammengefasst, eine weitere liegt am PEG an, wird aber für NVVDD nicht genutzt. Das Dual-BIOS liegt am gewohnten Ort und auch die Generierung der restlichen Kleinspannungen ist wie gehabt. Mehr Besonderheiten gibt es also nicht. Der BIOS-Umschalter ist beschriftet und steht ab Werk auf Silent (450 Watt).
Teardown: Der Kühler
Der eigentliche Heatsink einschließlich Pumpe kühlt die GPU und die Hälfte eines jeden RAM-Modules, der Rest geschieht über die thermisch angebundene, massive Trägerkonstruktion, die auch die Spannungswandler kühlt und zusätzlich mit einem eigenen 10-cm-Lüfter versehen wurde. Der fest angeschlossene Schlauch misst ca. 47 cm und man muss aufgrund der Biegeradien mit einer Gesamteinbauhöhe der Karte von mindestens 20 cm rechnen. Das wird in vielen Gehäusen ohne senkrechten Riser-Aufbau arg knapp.
Die verwendeten Pads sind Extra-Klasse, gut verformbar, aber doch etwas spröde. Da sie sehr gut haften, ist das Auseinanderbauen der Karte nicht ganz ohne, denn die Pads werden zum größten Teil beschädigt und müssen beim erneuten Zusammenbau komplett ersetzt werden. Hier sollten sehr gute, einigermaßen softe Pads mit 1,5 bis 1,75 mm Stärke verwendet werden.
Die beiden 12 cm-Lüfter auf dem Radiator kennen wir ja schon aus unserem Test.
Diesen sehr ausführlichen Test könnt Ihr hier gern noch einmal nachlesen:
MSI MEG Silent Gale P12 im exklusiven Test – dieser Lüfter könnte neue Maßstäbe setzen!
- 1 - Einführung, technische Daten und Technologie
- 2 - Test System im igor'sLAB MIFCOM-PC
- 3 - Teardown: Platine und Kühler
- 4 - Gaming-Performance
- 5 - Leistungsaufnahme und Lastverteilung
- 6 - Lastspitzen, Kappung und Netzteilempfehlung
- 7 - Temperaturen, Taktraten, Lüfter und Lautstärke
- 8 - Zusammenfassung und Fazit
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