Teardown
Um die Module zu zerlegen, müssen zunächst die 4 1.5 H Imbus-Schrauben des Bügels gelöst werden. Anschließend sind die Kühler-Hälften freigelegt, die sich nach kurzer Erwärmung des Klebers mit einem Föhn relativ einfach ablösen lassen.
Der PMIC hat zwar ein dediziertes Wärmeleitpad in der Mitte des Kühlers, dieses ist aber einfach zu dünn, um auch Kontakt herzustellen. Zum Glück gibt es links und rechts des PMICs, überhalb der DRAM ICs noch dickere, weiche Wärmeleitpads, die so die Abwärme der Stromversorgung zumindest auf Umwegen an den Kühler weitergeben. Diese Wärmeleitpads haben einen relativ hohen Silikon-Anteil, was sich auf Platine und Kühler durch ölige Rückstände bemerkbar macht.
Auf der Rückseite ist das RGB-Element des Kühlers mit einem Flachband-Anschluss an die Stromversorgung angeschlossen. Hier hat es auch ein paar Wärmeleitpads verschlagen, die überhalb des Schaumstoff-Spacers zusätzlich zur Wärmeabfuhr dienen.
Aufgrund der Rundung der Kühlerhälften, lässt sich die Materialstärke nicht wirklich akkurat messen. Mit 1,9 mm Dicke inklusive der IC-Wärmeleitpads und 1,5 mm auf Höhe des PMICs, dürften aber wohl noch ca. 1 mm anodisiertes Aluminium für die letztendliche Wärmeabfuhr verbleiben.
Die Platine selbst wirkt im vergleich zu den anderen von uns bereits getesteten Dominator Platinum RGB Modulen sehr ähnlich, aber birgt im Detail ein paar entscheidende Unterschiede.
Wie bereits zuvor erwähnt sind die Speicherbausteine SK Hynix 16 Gbit M-Die Module mit der Teilenummer H5CG48MEBD X014 212V. Der PMIC stammt von Richtek und trägt die Aufschrift 0D=9B J1V. Für die RGB Beleuchtung sorgt ein NXP 824J Controller, wie auf Corsair Kits üblich. Dieser lässt sich natürlich mit Corsairs iCUE Software aber auch mit den gängigen alternativen der Mainboard-Hersteller kontrollieren.
Am Rand der Platine wird es nun interessant, denn hier finden wir zum einen das „HJ“ Logo des PCB-Herstellers Hsien Jinn aus Taiwan. Diesen verwenden beispielsweise auch die von uns getesteten G.Skill 6400 CL32 und Teamgroup 6400 CL40 DDR5-Module, nicht aber die andere Corsair Dominator Platinum RGB SKU mit 6200 CL36. Darunter finden sich noch die übliche Kennung 94V-0 und das Underwriter Labs Logo als Sicherheitszertifizierungen für den Nord-Amerikanischen Markt. Wiederum darunter gibt es neben den Testpunkten der Platine noch eine 4-stellige Zahlenfolge 2207 was für die Herstellungswoche – Woche 7 aus 2022 – stehen dürfte.
Auf der anderen Seite der Platine gibt es ebenfalls interessante Infos. Zum einen gibt es hier einen goldenen 50-002535 CORSAIR Aufdruck, wobei es sich um die Design-Revision der Platine handeln dürfte, die sich ebenfalls von den bisher getesteten Corsair DDR5-Modulen unterscheidet. Des weiteren finden wir hier in der Mitte noch eine kleine 8 als Indikator für die Anzahl der verwendeten PCB-Layer. Es ist beeindruckend, dass Corsair bei dieser highest-end SKU noch mit 8 Layern auskommt, während beispielsweise G.Skill bei vergleichbaren Modulen bereits 10 Layer verwendet.
- 1 - Verpackung und Design
- 2 - Dimensionen und RGB-Beleuchtung
- 3 - Heatsink-Test und SPD Informationen
- 4 - Teardown und PCB-Analyse
- 5 - Overclocking und Testsysteme
- 6 - Synthetics – LinpackXtreme, AIDA64, Geekbench 3
- 7 - Synthetics – SuperPi 32M, PyPrime 2.0, Timespy CPU
- 8 - Gaming QHD, FHD – ACC, CS:GO, SoTR
- 9 - Zusammenfassung und Fazit
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