SPD-Informationen
Wie immer bei RAM Modulen darf der Blick in den eingebauten „Personalausweis“, den SPD, nicht fehlen. Hier kommt wieder die Asus „Worktool“ Software mit der „DDR5 SPD“ Funktion zum Einsatz, um die Informationen auszulesen und zu visualisieren. Im Topology Tab finden wir nichts unerwartetes. Es handelt sich um Single-Ranked Module mit 8 ICs a 16 Gbit Kapazität mit einem x8 Interface.
Die Timings laut JEDEC sind auch effektiv Standard für DDR5, mit einer Taktfrequenz von mindestens 1996 Mbps und Nominal 4800 Mbps, bei Timings tCL 40, tRCD 40, tRP 40, tRAS 77, tRC 117, tWR 72, tRFC1 708, tRFC2 384 und tRFC_SB 312. Bei den unterstützten Werte für die CAS Latency gibt es ein paar Lücken, wobei wir in unseren Tests noch keinen tatsächlichen funktionalen Einfluss feststellen konnten.
Wirklich interessant wird es nun bei den Hersteller-Infos zu den Bauteilen. Der Hersteller des SPD Chips mit der Hex ID „80B3“ kommt uns bereits aus vergangenen Tests bekannt vor. Hierbei handelt es sich um Renesas. Obwohl dieser Hersteller auch PMICs (Power Management Integrated Circuits) in seinem Portfolio hat, hat sich G.Skill bei diesem Bauteil wiederum für einen anderen Hersteller entschieden. „8A8C“ steht in diesem Fall für Richtek.
Der Hersteller der Module ist natürlich G.Skill, wofür dann hier das „84CD“ steht. Beim Hersteller des DRAMs, also der eigentlichen Arbeitsspeicher ICs begegnet uns ein alter Bekannter. Denn „80AD“ steht für SK Hynix. Auch wenn sich das Stepping bzw. der IC-Typ hier nicht korrekt auslesen lässt, können wir dies in den frühen Tagen von DDR5 relativ sicher bestimmen. Aktuell gibt es von Hynix nämlich nur die 16 Gbit M-Die Speichermodule, die zur Zeit das beste Taktpotential bei DDR5 aufweisen.
Kommen wir letztendlich noch zum XMP Profil und den wichtigen zugehörigen Informationen. Wichtig vor allem für das Übertakten von Arbeitsspeicher mit mehr Spannung ist natürlich der PMIC Typ, der hier als „XMP (OC) PMIC“ ausgelesen wird und somit mehr als die von JEDEC vorgesehen 1,435 V VDD und VDDQ bereitstellen kann. Die empfohlene Konfiguration für dieses Kit ist wie bisher immer bei DDR5 „1DPC“, also 1 DIMM pro Channel.
Das vollständige XMP Profil bei der Taktrate von 6400 Mbps und damit einer Taktrate von 3200 MHz verwendet die Timings tCL 32, tRCD 39, tRP 39, tRAS 102, tRC 141, tWR 96, tRFC1 944, tRFC2 512, tRFC_SB 416. Die Command Rate ist nicht festgelegt. Bei den Spannungen spezifiziert G.Skill 1800 mV für VPP, sowie jeweils 1400 mV für VDD und VDDQ und 1100 mV für VDD2 (MC Voltage).
Heatsink-Test
Wie üblich bei unseren RAM-Tests müssen die Module mit geladenem XMP-Profil richtig schwitzen. Der RAM-Stresstest Testmem5 v0.12 mit Profil „Extreme1@Anta777“ kommt hierfür aufgrund seiner extrem hohen Wärmelast für den Arbeitsspeicher zum Einsatz. Die Temperatur wird mit Typ-K Fühlern am Modul mit den Speicher-ICs an der Innenseite erfasst, im Intervall von 0,5 Sekunden protokolliert und dabei das Delta zur Raumtemperatur gebildet.
Zum einen können wir so ertesten, ob die Module tatsächlich auch im XMP Betrieb stabil sind, und zum anderen gewinnen wir so einen Ersten Indikator über die Leistungsfähigkeit des Kühlers und das damit einhergehende thermische Potential für weitere Übertaktung. Dabei Testen wir die Module einmal komplett passiv ohne jegliche weitere Kühlung und ein zweites mal mit einem 2000 rpm 120 mm Lüfter direkt auf den Modulen.
Die G.Skill Trident Z5 Module mit ihrer höheren thermischen Masse können im passiven Betrieb zwar zunächst kühler bleiben als die vor kurzem getesteten Modelle von Teamgroup, werden dann aber nach ca. 30 Minuten doch von den 1,4 V ihres XMP-Profils auf mehr als 40 °C über der Raumtemperatur erhitzt. Im passiven Betrieb sind die Abstände zwar kleiner, die Trident Z5 Sticks aber noch immer am wärmsten. Wenn man nun aber die 50 bzw. 100 mV niedrigeren Spannungen der anderen hier geplotteten Module in Betracht zieht, muss sich G.Skill mit der Leistung ihrer Kühler trotzdem keinesfalls verstecken.
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