Platinenlayout und Komponenten
Bei der Platine hat man sich auch bei Sapphire mal wieder fast selbst übertroffen. Gut entzerrte Hotspots und ein sehr überlegtes Design mit einer ordentlichen Filterung nach den PCIe-Anschüssen und Sicherungen, sollen einerseits die Lastspitzen am Netzteil abmildern und andererseits auch die Sicherheit des Gesamtsystems erhöhen. Nervigen HF-Wellensalat aus Richtung Grafikkarte kann wirklich keiner brauchen. Abgesichert sind die 12V-Schienen mit je zwei 10 Ampere Schmelzsicherungen pro 8-Pin-Eingang und einer am PEG.
Mit einem IR35217 von International Rectifier setzt man, wie auch AMD, auf einen zweckmäßigen PWM-Controller, der die 7 Phasen für VDDC_GFX ansteuert. Bei fast allen wichtigen aktiven Bauelementen und den Spulen setzt man auf sehr gute Qualitäten. Eine richtige Entscheidung. Parallel dazu erzeugt der IR35217 von International Rectifier auch anderen Teilspannung für VDDC_SOC. Die 2 Phasen für VDDIO_MEM erledigt ein günstiger NCP 81022 von OnSemi.
Darüber hinaus finden wir noch eine Phase für VDDCI, so dass sich in der Summe insgesamt 12 Phasen für die verschiedenen Hauptspannungen ergeben, die allesamt jeweils mit einem SIC649A von Vishay pro Phase als Smart Power Stage arbeiten. Der IC enthält einen synchronen Buck-Gate-Treiber-IC in einem Co-Package mit Schottky-Diode sowie die High-Side- und Low-Side-MOSFETs. Die Kombination aus Gate-Treiber und MOSFET (DrMOS) ermöglicht einen höheren Wirkungsgrad bei den niedrigen Ausgangsspannungen für die GPU und die gewünschte DCR.
Der interne MOSFET-Strommess-Algorithmus mit Temperaturkompensation erzielt eine höhere Strommessgenauigkeit im Vergleich zu den besten DCR-Sensormethoden mit Induktivität (Inductor DCR). Der Schutz umfasst eine zyklusweisen Überstromschutz mit programmierbarem Schwellwert, VCC/VDRV-UVLO-Schutz, Phasenfehlererkennung, IC-Temperaturmeldung und thermische Abschaltung. Der TDA21472 verfügt außerdem über eine automatische Auffüllung des Bootstrap-Kondensators, um eine Überentladung zu verhindern.
Die verwendeten Spulen mit 150 und 330 mH sind ganz ordentlich und schnarren sogar weniger als die auf der Referenzkarte. Sapphire verbaut insgesamt 6 GDDR6-Speicher-Module von Samsung mit 18 Gbps. Die Rückseite ist recht aufgeräumt und man findet unterhalb des BGA keine SP- oder POS-Caps. generell wirkt alles in weiten Teilen sehr hochwertig und ansonsten zumindest sehr zweckmäßig bestückt. Anstelle aufwändiger Design-Stunts setzt man hier auf solide Hausmannskost, was wirklich gefallen kann. Oben sitzt noch der Anschluss für die aRGB-Dioden des Nitro-Panels der Backplate
Auf der Rückseite sehen wir den Chip fürs Dual-BIOS und am Platinen-Ende ein Preci-Dip Stecker für den Anschluss der digitalen aRGB-Steuerung. Für die Steuerung und die BIOS-Umschaltung via Software befindet sich frontseitig noch eine MCU von Nuvoton.
Kühler und Backplate
Sapphire setzt beim Kühler auf zwei 10-cm-Lüfter (9,5 cm Rotorblatt) und mittig einen 9-cm-Lüfter (8.7 cm Rotorblatt) mit jeweils 9 Rotorblättern und einer interessanten Rotorblattgeometrie. Die Ausführung der Impeller erinnert sehr stark an spezielle Lüfter für sehr viel Airflow mit beabsichtigten Wirbeln. Auch wenn es ein 2.5-Slot Design ist, verwundert hier der sehr große Abstand von fast 2 cm zwischen der Abdeckung und dem eigentlichen Lamellenkühlkörper. Dieser Abstand lässt zwar die Kühlfläche nicht wachsen, sorgt aber für eine deutlich bessere und vor allem auch gleichmäßigere Verteilung des Luftstroms auf alle Bereiche mit weniger toten Bereichen unterhalb der Antriebe, weil sich der Abstand zwischen Lüfter und Kühler stark vergrößert. Und der Metallteil wird dadurch sogar leichter.
Der Kühler ist gegliedert in den eher massiven und sehr langen Hauptkühler mit fünf 6-mm-Heatpipes aus vernickeltem Kupfer-Kompositmaterial, die abgeflacht hinter dem Heatsink mit diesem verlötet wurden. Drei der Heatpipes werden sogar noch zurückgeführt, um den GPU-Seitigen Kühlerbereich besser mit Abwärme zu versorgen. Der eigentliche Kühler ist nicht direkt mit dem Frame der Abdeckung verbunden, sondern wird von dieser nur umschlossen und kann sich frei bewegen. Damit nimmt man Spannungen heraus, die durch unterschiedlich hohe GPU-Packages entstehen könnten, weil der Rest der Platine mit dem Rahmen der Abdeckung fest verschraubt ist. Der Kühler selbst wird nur von den vier Schrauben samt Halteklammer am GPU-Sockel und den vier Schrauben der VRM-Heatsinks gehalten. Gute Entscheidung!
Das Bild unten zeigt den separaten RAM-Kühler mit Heatpipe, der fest an der Platine verschraubt ist. Dadurch nimmt man die mechanischen Spannungen vom RAM und stabilisiert zudem die Platine. Das zerlegen der Karte wird dadurch nicht einfacher, denn eine der Backplate-Schrauben sitzt direkt darunter. Wer also die Backplate abnehmen möchte, muss zuvor das PCB nicht nur vom Slotpanel lösen, sondern auch alle Verschraubungen von der Oberseite der Platine. Tricky, aber man gewöhnt sich mittlerweile ja an alles.
Die Backplate aus Leichtmetall ist ein weiterer Bestandteil der Stabilisierung und zudem mit dem transluzenten Lichtfeld des Logos ein optischer Eye-Catcher. Die Nutzung von Wärmeleitpads ist nicht vorgesehen und man vertraut auf die Qualitäten des eigentlichen Kühlers. Hier könnte man allerdings geteilter Meinung sein und Pads nachträglich einfügen. Schaden wird es sicherlich nicht.
- 1 - Einführung und technische Details
- 2 - Teardown: Platine, Spannunsversorgung, Kühler
- 3 - Gaming Performance
- 4 - Leistungsaufnahme beim Gaming und Effizienzanalyse
- 5 - Leistungsaufnahme, Lastspitzen und Netzteil-Empfehlung
- 6 - Taktraten und Temperaturen
- 7 - Lüfter und Geräuschemission ('Lautstärke')
- 8 - Übersicht, Zusammenfassung und Fazit
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