Sehen wir uns nun die Module einmal im Detail und unter dem Heatspreader an. Als Referenz dienen die Crucial Ballistix (nicht MAX) 3200c16 DIMMs basierend auf Micron’s RevE IC’s, aus einem meiner ersten Tests für Igorslab. Auffällig sind zunächst deutliche Unterschiede in Gewicht, Dicke und damit auch gefühlter Wertigkeit. Der Kühlkörper bzw. Heatspreader der Ballistix MAXwirkt auch von der Seite aufgrund der tieferen Prägungen visuell schwerer und solider. Die einzige leicht negative Auffälligkeit sind die beiden Pins an der Oberseite der MAX Module, die das Leuchtelement befestigen, und etwas das Gesamtbild stören. Aber falls daraus eine bessere und einfacherer Wartbarkeit resultieren sollte, könnte man sich damit definitiv arrangieren.
Besonders deutlich wird dies bei einem Blick auf die Module von der Seite. Während der Ballistix Heatspreader nur aus einem vergleichsweise dünnen Aluminium bestehet, hat der Ballistix MAX deutlich mehr Masse und damit Wärmekapazität. Auch sieht man hier bereits, dass sich die Platinen zwischen den Produktserien deutlich unterscheiden, obwohl ja beide Single-Rank sind.
Das Entfernen der beiden eben angesprochenen Pins ist relativ einfach, wenn man weiß, wie es geht. Hierfür verwende ich ein H2.0 Sechskant-Bit, womit sich der Pin von der dünneren Seite relativ einfach herausdrücken lässt. Sind beide Pins entfernt, lässt sich das Acryl-Element von der Oberseite einfach abnehmen. Übrigens stellt Crucial das CAD-File das Acryl-Elements frei auf ihrer Homepage zu Verfügung, sodass sich Hobby-3D-Drucker ihre eigenen Lightspreader basteln können – schicke Sache!
Mit einem Blick von oben lässt sich nun bereits die Platine mit ihren insgesamt 16 RGB-LEDs in Pärchen erkennen. Nun folgt wie so häufig bei der Demontage von RAM-Modulen der Griff zum Föhn, um den Kleber zwischen Platine und Heatsink-Hälften etwas anzulösen. Während das Wärmeleitpad vergleichsweise einfach zu lösen war, gestaltete sich das Schaumstoffteil auf der blanken PCB-Seite etwas schwieriger, aber beides machbar. Für die absoluten RAM-Nerds unter den Lesern habe ich nun noch ein paar Nahaufnahmen der Platine auf beiden Seiten und einen direkten Vergleich zwischen der 4400c19 Ballistix MAX PCB aus dem heutigen Test (oben) und der 3200c16 Ballistix RevE PCB (unten).
Wie wir hier schön erkennen können, ist das PCB-Layout alleine schon aufgrund der Größe der Speicherchips unterschiedlich. Während die reguläre Ballistix Variante auf ein A2 JEDEC Referenz-Design setzt, wird bei den Ballistix MAX mit RevB Speicherchips ein stark modifiziertes A2 Platinen-Layout verwendet. Da es sich dabei um ein relativ neues Design handelt, gibt es noch keine Schemata aus öffentlichen Quellen – hier müsst ihr mir also einfach vertrauen.
Auffällig ist hier auch, dass sich das Kondensator-Layout zwischen den Platinen-Designs deutlich unterscheidet. Während es bei der RevE Variante sehr viele mittelgroße Kondensatoren, auch zwischen den IC’s richten müssen, verwendet das RevB Design entlang der DIMM-Konnektoren wesentlich kleinere Kondensatoren und dafür am Rand und auf der Rückseite wenige große. Anhand der physikalischen Dimensionen auf die Charakteristika solcher Bauelemente zu schließen ist natürlich nur bedingt sinnvoll, aber bemerkenswert ist es dennoch, auch dass die RevB PCB scheinbar mit insgesamt weniger Kapazität auskommt.
Während die Leiterbahnen zur Signalübertragung nahe den ICs wesentliche Unterschiede aufweisen, ist das Layout in der Mitte des Moduls für die Stromversorgung und Ansteuerung des SPD’s nahezu identisch. Lediglich der RGB-Controller hat hier noch zusätzlich seine Strom- und Datenverbindung und entsprechend im oberen Abschnitt dann noch die Verbindungen zu den LEDs. Zur Verwendung kommt hierfür ein 6K5830UA0 von ENE, ein relativ bekannter Microcontroller für RGB-Impentierungen dieser Art, den man z.B. auch auf RAM-Modulen anderer Hersteller findet und somit indirekt als defakto Standard für bestmögliche Kompatibilität mit Steuerungs-Software sorgt.
- 1 - Verpackung und erste Eindrücke
- 2 - Dimensionen und Beleuchtung
- 3 - SPD und Heatsink-Performance
- 4 - Teardown und PCB-Vergleich (vs. RevE)
- 5 - Testsysteme und Methodik
- 6 - XMP-Verhalten und Overclocking
- 7 - Synthetische Benchmarks – AIDA64 und Geekbench 3
- 8 - Gaming – Cyberpunk 2077 in UHD, QHD, FHD
- 9 - Abschließende Gedanken und Fazit
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