Im SPD, das wir mit dem Tool Thaiphoon Burner auslesen, finden wir neben dem Produktnamen und der Teilenummer einzelner Module BLM16G44C19U4BL.M8FB auch die definitive Bestätigung, dass es sich um eine Single-Rank-Topologie handelt und 8 Speicherchips a 16 Gbit verbaut sind, um die jeweils 16 GB Kapazität zu erreichen. Als PCB Layout ist hier zudem A2 angegeben, was aber aufgrund der Speicherchip Größen nicht ganz stimmen dürfte, aber dazu dann beim Teardown mehr.
Das XMP Profil ist angegeben mit 2198 MHz, tCL 19, tRCD 19, tRP 19, tRAS 46, tRC 71, tFAW 47, tRRDS 7 und tRRDL 11 bei 1,4 V. Damit liegt die effektive theoretische tRCD-Latenz bei 8,63 ns und ist somit schon fast auf dem Niveau von guten Samsung B-Die Bins. Wenn man bedenkt, dass Mircon’s RevB IC’s dabei auch noch die doppelte Kapazität haben, ist das schon eine Hausnummer.
Abschließend wird im SPD ein Temperatur-Sensor aufgelistet, genau gesagt ein Giantec GT34TS04. Nach kurzer Recherche des Datenblatts stellt sich heraus, dass dieser Chip zugleich auch das SPD EPROM integriert, also den nicht flüchtigen Speicher, aus dem wir gerade die SPD-Informationen ausgelesen haben. Temperatur-bedingte Instabilität gibt es bei fast allen DDR4-Speicherchips und daher ist es besonders bei einem high-end Produkt wie diesem löblich zu erwähnen, dass dem Design von Crucial ein solcher Sensor spendiert wurde. Besonders beim Overclocking mit Spannungen über der XMP-Vorgabe kann dies unglaublich nützlich werden.
Den vollständigen SPD-Export ist hier auch nochmal als großes JPG zum Durchscrollen verlinkt – in neuem Tab öffnen und zoomen bitte. 😉
Kommen wir nun zum Temperatur-Test, denn solche große Speicherchips mit relativ hohen Betriebsspannungen müssen natürlich auch zuverlässig gekühlt werden können, da es sonst zu eben angesprochenen Instabilitäten kommen kann. Als Stresstest verwenden wir hierfür den Testmem v0.12 mit dem Profil „Extreme1@Anta777“ wegen seiner sehr hohen thermischen Belastung.
Getestet wird einmal mit den Modulen direkt nebeneinander und auch mit einem Slot abstand, beides einmal ohne aktiven Airflow und heute neu auch jeweils mit einem Lüfter direkt auf den Modulen. Zwar mag dies für die meisten Nutzer erst einmal unrealistisch klingen, aber Nutzer, die beim RAM Wert auf maximale Performance legen, setzen auch hier gar nicht so selten auf aktive Kühlung. Die Abwärme von DDR4 ist aber vergleichsweise gering, sodass wirklich nur ein leichter Luftzug mit geringen Audio-Kosten ausreicht, um einen Wärmestau zu verhindern.
Wie bereits befürchtet werdend die Module direkt nebeneinander installiert doch relativ schnell relativ warm. Abhilfe schafft aktiver Airflow oder eben ein Slot Abstand, so denn das jeweilige Mainboard dies gestattet. So oder so liefen die Module aber mit aktivem XMP Profil stabil und bestanden auch den vollständigen, über zweistündigen Stresstest ohne Fehler. Eigentlich auch nicht verwunderlich, denn DDR4 ist in der Regel bis zu 85° C spezifiziert, wovon wir hier auch mit der Temperatur in einem potentiellen Gehäuse noch weit entfernt sind.
- 1 - Verpackung und erste Eindrücke
- 2 - Dimensionen und Beleuchtung
- 3 - SPD und Heatsink-Performance
- 4 - Teardown und PCB-Vergleich (vs. RevE)
- 5 - Testsysteme und Methodik
- 6 - XMP-Verhalten und Overclocking
- 7 - Synthetische Benchmarks – AIDA64 und Geekbench 3
- 8 - Gaming – Cyberpunk 2077 in UHD, QHD, FHD
- 9 - Abschließende Gedanken und Fazit
14 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Moderator
Urgestein
Mitglied
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Veteran
Urgestein
Urgestein
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →