Bevor wir aber noch tiefer in die Specs und verwendeten Speicher-ICs einsteigen, sehen wir uns das Kit erst mal optisch an. Die Verpackung ist schlicht und zweckmäßig. Auf dem schwarzen Umkarton finden wir noch einmal die wichtigsten Infos zur Produktserie, wie die limited Lifetime Warranty, speziell ausgewählte Speicherchips für den Betrieb und natürlich das XMP Profil mit seinen Timings. Im Umkarton findet sich dann der durchsichtige anti-statische Träger aus Plastik mit den beiden Arbeitsspeichermodulen.
Acer will bei der Talos-Serie primär den Fokus auf Performance legen, sowohl des eigentlichen Arbeitsspeichers, als auch des Heatsinks zur entsprechenden Kühlung der Module. Der schwarz eloxierte Heatspreader aus einer Zink-Aluminium-Legierung und mit fast 80 g fällt beim ersten Anfassen der Module sofort als Qualitätsmerkmal ins Gewicht.
Des weiteren überhängen die Heatspreader überhängen die DIMM-Slot Hebel um jeweils 5 mm auf beiden Seiten und fallen insgesamt relativ groß aus. In Summe bemisst ein Talos Modul dann 141 x 46 mm.
Aufgesetzt auf den Heatspreader sind je Modul 4 schlichte weiße Einfassungen aus Plastik, nennen wir sie Akzente. Auf der einen Seite des Moduls ist mittig noch der obligatorische Aufkleber mit Specs und Seriennummer zu finden und auf der anderen Seite fällt das spiegelnde Predator Logo ins Auge. Ästhetik ist ja bekanntlich eine sehr subjektive Angelegenheit, aber zumindest ich persönlich finde dieses Design ansprechender als so manche RGB-Farbbombe. Für alle die, die sich unter der News letztens schon kritisch zu den weißen Akzenten der Module geäußert haben, gibt es auf der nächsten Seite übrigens eine mögliche Abhilfe.
Sehen wir uns nun noch die Informationen aus dem SPD an, die uns gewöhnlich schon einige Prognosen über die Leistung und das Übertaktungs-Potential stellen lassen. Der Thaiphoon Burner, den wir – und mittlerweile auch andere Publikationen – gerne zum Auslesen des SPD in einer tabellarischen Darstellung verwenden, weiß aber nicht so wirklich etwas mit den neuen Talos Modulen anzufangen. Maufacturer und Series der Module ist unbekannt bzw. nicht angegeben, lediglich die JEDEC ID von BIWIN ist mit “0A6Bh” angegeben. Bei den verwendeten ICs kann nur der Hersteller Micron ausgelesen werden, die konkrete Teilenummer ist aber auch unvollständig.
Das einzig wirklich Performance-relevante, was wir hier heraus lesen können, ist der Aufbau der Module mit jeweils einem Rank, also Single-Rank. Davon war zwar mit 8 GB Modulen im Jahre 2021 auszugehen, aber eine definitive Bestätigung haben wir jetzt auch. Um noch mehr Informationen aus dem SPD zu gewinnen, können wir nun noch die erweiterten Report-Funktion bemühen.
Neben den mysteriösen angeblichen Micron ICs wird hier die PCB als weitere Komponente ersichtlich, nämlich im A2 Design von SK Hynix mit 8 Layern. Des weiteren sind im XMP Profil auch noch die Sekundär-Timings tRC 64, tFAW 44, tRRD_S 6, tRRD_L 9 und tRFC 631 hinterlegt.
BIWIN scheint sich also an diversen Komponenten verschiedener Hersteller zu bedienen, die eben am besten in das Design der SKU passen. Wieso auch das Rad neu erfinden, wenn es hier schon ein bewährtes Design gibt? Solange die Komponenten auf einander abgestimmt sind und die Performance passt, kann ein solcher Hybrid-Ansatz letztendlich sogar Kosten für Hersteller und Endkunden einsparen.
6 Antworten
Kommentar
Lade neue Kommentare
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Urgestein
Veteran
Urgestein
Alle Kommentare lesen unter igor´sLAB Community →