Platinenlayout und Komponenten
Bei der Platine hat man sich auch bei MSI (wie schon AMD) fast selbst übertroffen. Gut entzerrte Hotspots und ein sehr überlegtes Design mit einer sehr ordentlichen Eingangsfilterung nach den beiden 8-Pin-Anschüssen, die auf ein richtigen LC-Filter (Tiefpass) und nicht nur auf Längsspulen (Drosseln) setzt, sollen einerseits die Lastspitzen am Netzteil abmildern und andererseits auch die Stabilität des Gesamtsystems erhöhen. Nervigen HF-Wellensalat kann wirklich keiner brauchen.
Mit einem XDPE132G5C von Infineon setzt man, wie auch AMD, auf einen sehr hochwertigen PWM-Controller, der bei der MSI RX 6800XT Gaming X Trio 16 GB die 12 Phasen für VDDC_GFX ansteuert. Bei fast allen wichtigen aktiven Bauelementen und den Spulen setzt auch MSI auf die gleiche Komponentenauswahl wie AMDs Referenz. Eine richtige Entscheidung.
Parallel dazu arbeitet noch ein NCP81022 von ON Semi für die Erzeugung anderen Teilspannungen für VDDC_SOC und 2 Phasen für VDDIO_MEM. Darüber hinaus finden wir noch eine Phase für VDDCI, so dass sich in der Summe insgesamt 16 Phasen für die verschiedenen Hauptspannungen ergeben, die allesamt jeweils mit einem TDA21472 pro Phase als Smart Power Stage arbeiten, der maximal 70A liefern kann. Der TDA21472 enthält einen synchronen Buck-Gate-Treiber-IC in einem Co-Package mit Schottky-Diode sowie die High-Side- und Low-Side-MOSFETs. Die Kombination aus Gate-Treiber und MOSFET (DrMOS) ermöglicht einen höheren Wirkungsgrad bei den niedrigen Ausgangsspannungen für die GPU.
Der interne MOSFET-Strommess-Algorithmus mit Temperaturkompensation erzielt eine höhere Strommessgenauigkeit im Vergleich zu den besten DCR-Sensormethoden mit Induktivität (Inductor DCR). Der Schutz umfasst eine zyklusweisen Überstromschutz mit programmierbarem Schwellwert, VCC/VDRV-UVLO-Schutz, Phasenfehlererkennung, IC-Temperaturmeldung und thermische Abschaltung. Der TDA21472 verfügt außerdem über eine automatische Auffüllung des Bootstrap-Kondensators, um eine Überentladung zu verhindern.
Der TDA21472 verfügt zudem auch über einen Deep-Sleep-Stromsparmodus, der den Stromverbrauch stark reduziert, wenn das Mehrphasensystem in den PS3/PS4-Modus übergeht. Das erklärt sicher auch die sehr niedrige Idle-Last, die beide neuen Radeon-Karten erzeugen. Die verwendeten Spulen mit 150 mH sind ganz ordentlich und schnarren sogar weniger als die auf der Referenzkarte. MSI verbaut insgesamt 8 GDDR6-Speicher-Module von Samsung mit 16 Gbps.
Wir sehen hier noch einmal die 2-GB-Module von Samsung, bei denen es sich um GDDR6-Speicher mit 16 Gbps handelt. Rechts daneben das LC-Filter zur Eingangsentkopplung der Spannungsversorgung mit je einer 20 Ampere Schmelzsicherung pro 8-Pin-Eingang.
Die Rückseite ist recht aufgeräumt und man findet unterhalb des BGA keine SP- oder POS-Caps. generell wirkt alles in weiten Teilen sehr hochwertig und ansonsten zumindest sehr zweckmäßig bestückt. Anstelle aufwändiger Design-Stunts setzt man hier auf solide Hausmannskost, was wirklich gefallen kann. Oben sitzen auf der weiß bedruckten Fläche die aRGB-Dioden für den optischen Akzent.
Kühler und Backplate
MSI setzt beim Kühler der Trio (nomen est omen) auf drei 9.2-cm-Lüfter mit 10 Rotorblättern und einer interessanten Rotorgeometrie. Die Ausführung der Impeller erinnert sehr stark an spezielle Lüfter für dickere Radiatoren mit einem sehr hohen statischen Druck. Genau das hat man nicht nur beabsichtigt, sondern braucht es bei diesem hohen Kühler auch, wodurch sich die Abrissgeräusche durch die Luftbrechung an den nicht allzu weit auseinander stehenden Kühlfinnen deutlich minimiert. Dadurch erreicht man trotz höherer Drehzahlen die gleiche Geräuschemission, erhöht aber Durchsatz und Druck signifikant, was der Kühlperformance ja auch immer entgegenkommt.
Der Kühler ist gegliedert in den eher massiven und sehr langen Hauptkühler mit sechs 6-mm-Heatpipes aus vernickeltem Kupfer-Kompositmaterial, die als DHT-Ausführung anstelle des Heatsinks abgeschliffen wurden und von einem Leichtmetall-Heatsink für den Speicher und die Befestigung der rückwärtigen Finnen flankiert werden. Dieser Heatsink kühlt dann auch den Speicher. Diese Konstruktion ist ok, wobei zwei Module über Wärmeleitpads auf den Heatpipes aufliegen, was nicht wirklich optimal ist. Die Spannungswandler der großen Reihe werden jeweils über einen separaten Heatsink (weiter unten) gekühlt, nur die Spulen sind thermisch mit den Lamellen das Kühlblocks verbunden.
Da der Kühler sehr schwer ausfällt, setzt man auf einen von der Slotblende bis zur Mitte laufenden Stabilisierungsrahmen für die Platine auf der Front, der rückseitig mit der Backplate verschraubt ist. Dazu kommen noch zwei weitere Heatsinks bzw. Kühler.
Da wäre auf der linken Seite der Kühler für den kleineren Spannungswandlerblock der 4 Phasen, dessen Lamellen von oben angeblasen werden und der große Block der 12 Spannungswandlerphasen, der den gesamten rechten Teil der Platine abdeckt. So hat man Kühlung und Stabilisierung ein einem.
Die Backplate aus Graphen ist ein weiterer Bestandteil der Stabilisierung und zudem mit der Lichtleiste ein optischer Eye-Catcher. Die Nutzung von Wärmeleitpads ist geradezu exzessiv, wäre aber so gar nicht nötig gewesen.
- 1 - Einführung und technische Details
- 2 - Teardown: Platine, Spannunsversorgung, Kühler
- 3 - Gaming Performance
- 4 - Leistungsaufnahme beim Gaming und Effizienzanalyse
- 5 - Leistungsaufnahme, Spannungen und Normeinhaltung
- 6 - Lastspitzen und Netzteil-Empfehlung
- 7 - Taktraten und Temperaturen
- 8 - Lüfter und Geräuschemission ('Lautstärke')
- 9 - Übersicht, Zusammenfassung und Fazit
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