Platinenlayout und Komponenten
Bei der Platine hat man sich bei XFX (wie schon AMD) fast selbst übertroffen. Gut entzerrte Hotspots und ein sehr überlegtes Design mit einer sehr ordentlichen Eingangsfilterung nach den beiden 8-Pin-Anschüssen, die auf ein richtigen LC-Filter (Tiefpass) und nicht nur auf Längsspulen (Drosseln) setzt, sollen einerseits die Lastspitzen am Netzteil abmildern und andererseits auch die Stabilität des Gesamtsystems erhöhen. Nervigen HF-Wellensalat kann wirklich keiner brauchen.
Mit einem XDPE132G5C von Infineon setzt man, wie auch AMD, auf einen sehr hochwertigen PWM-Controller, der bei der XFX RX 6800 XT Merc 319 16 GB die 13 Phasen für VDDC_GFX ansteuert. Bei fast allen wichtigen aktiven Bauelementen und den Spulen setzt XFX auf die gleiche Komponentenauswahl wie AMDs Referenz. Eine richtige Entscheidung. Rechts oben sehen wir zusätzlich den BIOS-Umschalter.
Parallel dazu arbeitet noch ein IR352717 für die Erzeugung anderen Teilspannungen wie 2 Phasen für VDDC_SOC und sogar 3 (statt 2) Phasen für VDDIO_MEM. Darüber hinaus finden wir noch eine Phase für VDDCI, so dass sich in der Summe insgesamt 16 Phasen für die verschiedenen Hauptspannungen ergeben, die allesamt jeweils mit einem TDA21472 pro Phase als Smart Power Stage arbeiten, der maximal 70A liefern kann. Der TDA21472 enthält einen synchronen Buck-Gate-Treiber-IC in einem Co-Package mit Schottky-Diode sowie die High-Side- und Low-Side-MOSFETs. Die Kombination aus Gate-Treiber und MOSFET (DrMOS) ermöglicht einen höheren Wirkungsgrad bei den niedrigen Ausgangsspannungen für die GPU.
Der interne MOSFET-Strommess-Algorithmus mit Temperaturkompensation erzielt eine höhere Strommessgenauigkeit im Vergleich zu den besten DCR-Sensormethoden mit Induktivität (Inductor DCR). Der Schutz umfasst eine zyklusweisen Überstromschutz mit programmierbarem Schwellwert, VCC/VDRV-UVLO-Schutz, Phasenfehlererkennung, IC-Temperaturmeldung und thermische Abschaltung. Der TDA21472 verfügt außerdem über eine automatische Auffüllung des Bootstrap-Kondensators, um eine Überentladung zu verhindern.
Der TDA21472 verfügt zudem auch über einen Deep-Sleep-Stromsparmodus, der den Stromverbrauch stark reduziert, wenn das Mehrphasensystem in den PS3/PS4-Modus übergeht. Das erklärt sicher auch die sehr niedrige Idle-Last, die beide neuen Radeon-Karten erzeugen. Die verwendeten Spulen mit 150 mH sind ganz ordentlich, schnarren aber bisweilen durchaus auch hörbar. Sapphire verbaut insgesamt 8 GDDR6-Speicher-Module von Samsung mit 16 Gbps.
Die Spulen der nun auf 3 Phasen angewachsenen Spannungsversorgung des Speichers haben nur 120 mH statt 150 mH Induktivität im Vergleich zur Referenz. Die BIOS-Umschaltung erfolgt über einen simplen DIP-Schalter auf der Oberkante des PCB. Einer der BIOS-Chips ist auf der Vorderseite der Platine, der andere genau darunter auf deren Rückseite positioniert.
Wir sehen hier noch einmal die 2-GB-Module von Samsung, bei denen es sich um GDDR6-Speicher mit 16 Gbps handelt. Rechts daneben das LC-Filter zur Eingangsentkopplung der Spannungsversorgung.
Die Rückseite ist recht aufgeräumt und man findet unterhalb des BGA keine SP- oder POS-Caps. generell wirkt alles in weiten Teilen sehr hochwertig und ansonsten zumindest sehr zweckmäßig bestückt. Anstelle aufwändiger Design-Stunts setzt man hier auf solide Hausmannskost, was wirklich gefallen kann.
Kühler und Backplate
XFX setzt beim Kühler auf zwei 9.5-cm-Lüfter mit 13 Rotorblättern und einen 8.7-cm-Lüfter mit 13 Rotorblättern in der Mitte. Die Geometrie der Impeller ist dabei erinnert sehr stark an spezielle Lüfter für dickere Radiatoren mit einem sehr hohen statischen Druck. Genau das hat man nicht nur beabsichtigt, sondern braucht es bei diesem hohen Kühler auch, wodurch sich die Abrissgeräusche durch die Luftbrechung an den nicht allzu weit auseinander stehenden Kühlfinnen deutlich minimiert. Dadurch erreicht man trotz höherer Drehzahlen die gleiche Geräuschemission, erhöht aber Durchsatz und Druck signifikant, was der Kühlperformance ja auch immer entgegenkommt.
Der Kühler ist gegliedert in den eher massiven und sehr langen Hauptkühler mit diversen 6-mm-Heatpipes aus vernickeltem Kupfer-Kompositmaterial, die hinter dem ebenfalls vernickelten GPU-Kupferheatsink abgeflacht und an diesen angelötet wurden. Der Heatsink kühlt auch den Speicher. Darüber setzen ebenfalls direkt angeblasene Kühlfinnen. Diese Konstruktion ist im Gegensatz zu der Lösung von Sapphire wesentlich wuchtiger und schwerer. Die Spannungswandler werden jeweils über einen separaten Heatsink im großen Kühler gekühlt.
Da der Kühler sehr schwer ausfällt, setzt man auf einen umlaufenden Stabilisierungsrahmen für die Platine auf der Front, der rückseitig mit der Backplate verschraubt ist.
Die Backplate ist ein weiterer Bestandteil der Stabilisierung und zudem ein optischer Eye-Catcher. Die Nutzung von Wärmeleitpads ist geradezu exzessiv, wäre aber so gar nicht nötig gewesen.
- 1 - Einführung und technische Details
- 2 - Teardown: Platine, Spannunsversorgung, Kühler
- 3 - Gaming Performance
- 4 - Leistungsaufnahme beim Gaming und Effizienzanalyse
- 5 - Leistungsaufnahme, Spannungen und Normeinhaltung
- 6 - Lastspitzen und Netzteil-Empfehlung
- 7 - Taktraten und Temperaturen
- 8 - Lüfter und Geräuschemission ('Lautsärke')
- 9 - Übersicht, Zusammenfassung und Fazit
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