Platinenlayout, Spannungsversorgung und Komponenten
Die Platine unterschiedet sich von denen der GeForce-Karten doch recht erheblich, was nicht nur an den zusätzlichen Anschlüssen liegt. Nvidia setzt trotz der moderaten 125 Watt als maximales Power Target auf ein stabiles 6+2 Phasen-Design. Die sechs Phasen für die GPU stellt ein uP9512R bereit, der damit die fünf nagelneuen Power Stages von Alpha & Omega ansteuert, die leider nicht wirklich dokumentiert sind. Die Spulen mit ihren 220 mH sind die übliche Durchschnittsware.
Beim Speicher setzt Nvidia mit den K4Z80325BC-HC14 auf GDDR6-Module von Samsung, die aber nicht mit dem maximal möglichen Takt gefahren werden und die somit auch deutlich kühler bleiben. Gespeist werden diese acht 1-GB-Module über zwei separate Phasen, die ein uP1660 bereitstellt und für deren Spannungswandler jeweils mit dem M3816N ein Dual-N-Channel-MOSFET von UBIQ zum Einsatz kommt. Für die 470-mH-Spulen gilt das bereits das eben Geschriebene.
Zwei Shunts in den beiden 12V-Rails sorgen dafür, dass die Spannungsversorgung nicht mehr an Leistung bereitstellt, als Nvidia für dieses Design freigegeben hat. Weitere Geheimnisse gibt es auf der sehr eng bestückten, weil doch recht kleinen Platine, jetzt erst einmal nicht zu entdecken. Deshalb kürze ich diesen Teil diesmal auch etwas ab.
Kühleraufbau
Das Design an sich ist nicht neu, auch wenn so einige Details von den älteren Single-Slot-Karten abweichen. Nimmt man die Leichtmetallabdeckung der Front ab, sieht man den Radiallüfter, der maximal 5000 U/min schafft, dies aber nicht ausreizen muss. Der Luftstrom wird durch die Kühlkammern gepresst und tritt sowohl an der Slotblende, als auch über die Öffnungen in der Abdeckung und an der Oberseite der Karte wieder aus. Damit ist es allerdings auch keine echte DHE-Karte mehr (Direct Heat Exhaust).
Der Kühlblock ist direkt mit der Platine verschraubt und lässt sich separat herausnehmen. Hinter dem Kupfer-Heatsink liegen zwei flache Heatpipes auf, die die Abwärme an den Lamellen-Kammer-Kühler abgeben. Für eine deutlich dickere Vapor-Chamber wäre einfach kein Platz mehr gewesen.
Der Speicher, sowie die Spannungswandler und viele andere Komponenten werden über den großen, gegossenen und geschwärzten Aluminiumblock des Montageframes gekühlt. Die insgesamt 27 Wärmeleitpads verbinden die betreffenden Komponenten thermisch mit diesem Block, was für mich einen einsamen Rekord darstellt.
- 1 - Einführung und Datenblatt
- 2 - Tear Down: Platine und Kühler im Detail
- 3 - Visualize 2019, Arion, Luxmark
- 4 - Solidworks 2017
- 5 - Autodesk AutoCAD 2018 , Maya 2017 und 3ds Max 2015
- 6 - Creo 3 (M190)
- 7 - SPECviewperf 13
- 8 - GDI und Treiberdurchsatz
- 9 - Leistungsaufnahme, Lastspitzen und Netzteilempfehlung
- 10 - Takt und Temperaturen
- 11 - Lüfter und Lautstärke
- 12 - Zusammenfassung und Fazit
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